在全世界的向量化實際裝設線路數已超過一百五十萬的今天，不論是在中央機房（central offices）還是在接線箱（cabinets）裡，都可以看到市佔率最大的Lantiq在VDSL2市場的產品蹤跡。此外，業已出貨數百萬件搭載Lantiq XWAY™ VRX家族系統單晶片（SoC：System-on-Chip）的VDSL（very-high-speed DSL，特高速數位用戶迴路）終端裝置（即CPE：Customer Premises Equipment，客戶端專屬裝置），這些產品也都能透過韌體升級以支援向量化技術。該公司預估業界即將首次推出大規模向量化服務，此時間點可望在二○一三年下半年出現。
由於Lantiq公司在系統層級向量化技術著墨甚深，這種基於兩端都以銅線來傳輸訊號的電信網路系統，該公司可說是此一領域之晶片組與解決方案的領導廠商。搭載了Lantiq系統單晶片的寬頻網路設備，將可使電信系統業者 提供高於兩倍傳輸速率的網路接取服務，並達到更遠距離的VDSL2服務，而這些提升都是源於系統層級向量化技術（串訊雜訊消除）以及綁定（bonding）技術。
Lantiq公司的向量化產品之特色與優勢
以Lantiq公司供中央機房設備使用的 VINAX™ IVE1000為基礎， 電信系統業者可以藉此提供最佳等級的傳輸品質，以滿足三合一寬頻服務的要求，像是：多重串流高畫質電視、網際網路應用，以及語音通訊等。由於能有效地透過系統層級的規模來抑制串訊，服務供應商將能讓其可提供的頻寬達到兩倍以上，甚至能讓上傳下載都超過100Mbps的傳輸水準。
藉由Lantiq的SoC/ASSP系統層級向量化晶片所訴求的系統功耗節能特色，比起以FPGA（Field Programmable Gate Array，現場可程式化邏輯閘陣列）為核心的向量化系統解決方案，將可節省超過百分之三十耗電量。
對於此產品的評論
Lantiq公司全球銷售資深副總表示David Boikess：我們很高興能見到系統層級向量化晶片進入了量產出貨的階段，而且我們也深信VDSL再加上寬頻綁定（broadband bonding）技術 ，由於能將頻寬拉高到200Mbps的超快速傳輸水準，這將可為今後的寬頻網路奠定長遠發展的基礎。有了Lantiq的以SoC/ASSP為基礎的系統層級向量化技術，電信系統業者就能夠以相對低廉的投資，來大幅擴展其網路的傳輸表現。
供貨情形
Lantiq公司的 VINAX™ IVE1000 以及供VDSL家用閘道用的SoC晶片（XWAY™ VRX200 與 XWAY™ VRX300）業已進入量產出貨階段。
技術白皮書
關於向量化技術的說明，以及寬頻綁定（broadband bonding）技術和VDSL的原理等，都可以在Lantiq的公司網站中獲得，網址為： www.lantiq.com/vectoring 。
關於Lantiq公司
Lantiq乃專注於提供廣泛且創新的次世代網路與數位家庭產品的半導體廠商，如需進一步瞭解關於Lantiq的相關資訊請上網： www.lantiq.com 。
