2013年9月16日--力旺電子今日宣佈嵌入式多次可程式非揮發性記憶體NeoMTP技術深入觸控面板領域，將NeoMTP矽智財應用於觸控面板微控制器(touch panel MCU)，並順應產業技術與趨勢之發展，於顯示、觸控功能二合一之整合型觸控顯示驅動晶片(TDDI)也有良好的表現，將可協助客戶多元化佈局觸控面板領域之各項應用，如行動裝置、導航設備、數位相機與白色家電等。
由於使用容易並具有直覺化的人機介面，觸控面板的應用日趨廣泛，根據DisplaySearch分析預估，2013年觸控面板出貨量將達1.57億片，較去年成長19%，而智慧型手機與平板電腦則為驅動觸控面板市場成長之需求主力。隨著觸控面板市場競爭加劇，降低模組成本與追求裝置的輕薄成為關鍵成功因素，因應此趨勢，內建觸控感測器的微控制器，以及將觸控IC和面板驅動DDI整合為一的整合型觸控顯示驅動晶片(TDDI)，將是市場聚焦的下一代觸控技術亮點。
因應微控制器儲存運算指令及存取程式之需求，過去多採用嵌入式快閃記憶體(Embedded Flash, eFlash)之解決方案，惟基於產品應用與成本考量，多次可程式(Multiple Times Programmable, MTP)非揮發性記憶體技術具備精簡的製程漸受市場關注。然而，傳統MTP技術之製程仍需外加光罩以致較高的製造成本，且在長期多次寫入的產品使用特性下，高可靠度仍為MTP解決方案必須具備的重要規格，完整的生產測試流程是保障產品品質與生產良率穩定性的良方。面對複雜的製程技術、額外的光罩費用、冗長的量產測試，在成本負荷與時間耗損所連帶衍生的課題下，也同時形成了客戶採用傳統MTP解決方案的多重阻礙。雖然使用MTP解決方案的整體成本考量是造成客戶裹足不前的主因，但最令客戶望之生畏的，卻是MTP 矽智財領域，必須依賴矽智財供應商投入龐大的技術服務資源，從完整的技術支援體系中獲得產品工程上的協助。當今矽智財供應商普遍面臨團隊人才不足與開發資源的排擠，若要兼顧滿足客戶端的技術服務需求，同時有效解決代工廠製程平台的技術問題、維持產品品質與良率的良好表現，是極為嚴峻的挑戰，也是殊難跨越的門檻。
相較而言，力旺電子所開發之NeoMTP技術，係建構於標準邏輯製程，在生產面具有產能易於取得、方便客戶規劃調度晶圓投片之優勢；在技術面，製程微縮技術開發期程縮短，連帶縮短產品開發之時程；在生產成本面，NeoMTP技術結構簡單，不須外加光罩，可大幅降低晶片製造成本；在量產測試方面，針對低擦寫次數應用，獨特的電路設計與測試流程可精簡產品測試時間，進一步降低晶片測試成本。整體來看，NeoMTP技術完全相容於標準邏輯製程的特性、晶圓代工夥伴對力旺電子發展MTP技術的支持、以及力旺電子傲視同業的技術服務支援體系與矽智財管理平台，已然為客戶採用MTP解決方案提供了最有利的條件。
NeoMTP矽智財適合用於觸控面板微控制器與整合型觸控顯示驅動晶片之產品開發驗證、產品量產參數設定與系統應用匹配調校等功能，並使客戶得以享有NeoMTP技術所帶來之生產面、技術面與成本面，全方位的優勢，提高產品之競爭力。搭配力旺電子針對多次可程式嵌入式非揮發性記憶體技術，創新建構之測試平台，更使客戶之產品能夠兼顧可靠度品質並控管測試之時間與成本，有利於將產品推進到量產階段。力旺電子之NeoMTP技術為滿足市場需求，直接切入先進製程平台，已在多家國際級晶圓代工廠進行技術開發驗證，目前於0.11um製程平台已完成技術開發與IP設計亦已驗證通過。80nm與55nm製程平台亦已在IP設計驗證當中。客戶端對NeoMTP於觸控面板微控制器與整合型觸控顯示驅動晶片之應用所帶來的產品成本效益相當關注，目前已有多家客戶接洽進行產品導入設計(design in)。
