2013年11月13日--根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2013年第三季矽晶圓總出貨量較今年第二季微幅下滑。
第三季矽晶圓出貨面積總計達 2,341 百萬平方英吋(million square inches，MSI)，較上季的 2,390 百萬平方英吋減少 2 %，較去年同期亦減少2 %。
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「第三季矽晶圓出貨儘管較第二季略為下滑，但從年初到目前為止，與去年前九月矽晶圓出貨量相較仍是穩定持平發展。」
矽晶圓出貨量預測
(單位：百萬平方英吋)
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矽晶片總量*
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2012 年第三季
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2013年第二季
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2013 年第三季
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總計
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2,389
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2,390
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2,341
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*以上出貨量僅統計半導體應用，未納入太陽能應用
本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)。
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