2013年12月4日--Semico Research公司首席技術分析師Tony Massimini表示，感測器的總數量預計從2012年略低於100億個增加至2017年300億個。亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes)，繼今年4月於年度技術論壇中發表超高省電效率且低成本、專案代號 Hummingbird (蜂鳥) 的32位元處理器–AndesCore™ N705之後，近期更成功協助客戶應用該處理器於感測器領域。AndesCore™ N705乃晶心結合八年心血、經驗所推出的極致大作，該產品不僅省電效率(Power Efficiency) 高，在90奈米低耗電製程下，可達141DMIPS/mw，比目前市場上領導廠商的同等級產品好30%，N705使用Hummingbird的專案代號，象徵它是工程師設計輕薄短小及低耗電產品最佳的選擇，低耗電、低閘數及FlashFetch™的獨有技術能滿足智慧感測器、感測器融合(sensorfusion)和感測器中樞(sensor hub)等各式應用的需求。
感測器日漸普遍，諸如物聯網(Internet ofThings)、汽車和行動裝置等多項應用越來越仰賴能讀取和解讀周遭環境(舉凡壓力、溫度、移動和鄰近距離等)的能力。N705具備指令與資料區域記憶體的介面可直接與記憶體相接，除了AHB-lite的標準介面選項，APB的標準介面選項更可直接與低速的周邊元件相接。這些特色可大幅降低整個SoC感測器的成本， 縮短設計及整合的時間進而加速上市的時程。N705並且內建32位元乘法及除法器可加速感測器融合演算法的計算速度，並且搭配最新的指令集架構V3m可以大幅減少程式碼。
AndesCore™ N705是一個通用的32位元嵌入式處理器。它具備超低功耗，高效率的特色。為了便於集成在SoC設計中， N705出廠時配有完整的軟體開發環境，以及參考設計流程，以適應客戶在性能，功耗及面積各方面的要求。此外，它還支持全C語言的嵌入式編程，支援低成本的兩線ICE偵錯器(SDP)及優化的C程式庫。N705在90nm低耗電製程展現了141 DMIPS / mWatt，領先業界的超高電源效率，; 並且具有12K邏輯門的最小配置。它可以提供高達1.51 DMIPS/MHz和2.62CoreMark/MHz的效能。兩者的水平都是在32位元嵌入式CPU的業界具領先的水準。
晶心科技林志明總經理表示，感測裝置的使用與日俱增中，這些裝置需要能提供高效能、小面積和低功耗。AndesCore™ N705提供極具競爭力的高耗電效率（Power Efficiency），小面積的配置及豐富的介面，所以AndesCore™ N705是設計感測器融合SoC(Sensor Fusion SoC)的最佳選擇。N705可以直接連接緩慢且耗電的嵌入式快閃記憶體。利用FlashFetch™技術，N705不僅可以全速運行，並且在EEMBC的CoreMark®測試基準, 它展現降低快閃記憶體超過50％功耗的驚人成果，絕對是應用於感測器領域的最佳選擇。
晶心科技林志明總經理表示，感測裝置的使用與日俱增中，這些裝置需要能提供高效能、小面積和低功耗。AndesCore™ N705提供極具競爭力的高耗電效率（Power Efficiency），小面積的配置及豐富的介面，所以AndesCore™ N705是設計感測器融合SoC(Sensor Fusion SoC)的最佳選擇。N705可以直接連接緩慢且耗電的嵌入式快閃記憶體。利用FlashFetch™技術，N705不僅可以全速運行，並且在EEMBC的CoreMark®測試基準, 它展現降低快閃記憶體超過50％功耗的驚人成果，絕對是應用於感測器領域的最佳選擇。
關於晶心
為因應全球外嵌入式系統應用的快速成長，2005年晶心科技創立於新竹科學園區，致力於開發以32位元處理器為核心的系統晶片設計平台(Processor-based SoC Platforms)。晶心科技是一家國際化結合軟硬體平台及系統整合能力且 專注於系統晶片核心開發的公司。
隨著電子產業產品日趨多功能化，更多廠商開始對處理器及設計平台要求更佳的整合性、延展性、設計彈性，以及高效能、低成本與低功率。這樣的複雜度已經超越傳統供應廠商所能提供的解決方案。晶心科技考量未來電子系統層面(ESL) 更廣泛的設計要求，以創新的彈性配置平台(Configurable Platforms)，搭配 獨特的軟硬體智財，來滿足未來客戶對產品高品質及快速上市的需求。過去幾年晶心在自有CPU平台架構下推動到目前的CPU平台包括主流、低、中、高階等級的N7、N8、N9、N10、N12、N13與SN系列都已成熟到位，能滿足客戶 各種應用面的全方位需求。
