造成分歧的一部分原因在於元件微縮和更嚴格的存貨控制。不過,幾家再生晶圓供應商指出,他們的許多客戶都設法減少初試晶圓的數量,包括增加回收測試用晶圓,或是減少啟用生產線。2013 年再生晶圓的成長可謂相當反常,產量年成長率可望回復至與初生矽相近的水準。
根據 SEMI (www.semi.org) 的報告,日本因具備晶圓廠和著名再生廠的優勢,因此仍然是再生晶圓最大的市場。不過,在晶圓代工廠和 300mm 製程優勢的趨動下,台灣市場 2013 年的營收超越了日本。
日本廠商持續主導市場,佔市場銷售額的 50% 以上。在全球市場,有 62 % 的需求由國內廠商供應,低於 2012 年的近 70%。日本廠商受惠於 2013 年日圓疲弱,擴大其外銷規模,2013 年的大直徑 (200mm 及 300mm) 產能,日本廠商佔 43%,亞太地區廠商佔 26%,其餘的大直徑產能則由歐洲及北美廠商供應。200mm 產能較 2012 年增加 17%,300mm 產能在同期則增加 22%。
2013 全球再生矽晶圓市場(個別區域營收比率)
再生矽晶圓市場的成長,與初製晶圓 (wafer start) 及晶圓代工廠利用率密切相關;半導體今年和明年預期可有正成長,因此,只要持續維持供需平衡,再生矽晶圓市場也可望達到相近的成長率。
SEMI最新發表的資料《再生矽晶圓預測分析報告:Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary》,內容提供了2013年再生矽晶圓半導體市場的分析,並對2015年提出相應的預測。此份調查報告涵蓋全球七大區,包括:北美、日本、歐洲、韓國、台灣、中國、以及其他地區,並針對再生晶圓及其半導體應用面進行了市場預測,其中包括了半導體設備與IC製造市場。而區域性的再生晶圓價格和產能部份也在此份報告中有相關的分析。
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