2014年3月13日--全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，重慶重郵信科通信技術公司(Chongqing CYIT Communication Technology Co., Ltd)已經獲得CEVA-TeakLite-4 DSP授權許可，未來將應用在其以智慧型手機和平板電腦等4G終端產品為目標的多模無線基帶晶片中。
完全可程式設計的CEVA-TeakLite-4 DSP內核可充分滿足先進音訊和語音演算法日益複雜的處理要求和嚴苛的低功率要求，包括中國移動4G網路所需的voice-over-LTE (VoLTE)標準。CEVA-TeakLite-4 DSP還提供了充足的處理餘量，可讓重郵信科採用高功效方式在相同的DSP上實施無線基帶處理。
重郵信科行銷總監彭大芹表示：“4G手機所具備的先進處理功能可為用戶提供卓越的使用體驗，但是，如果沒有採用智慧電源(power-savvy)實施方式，則可能會對設備的電池壽命帶來嚴重的負面影響。超低功率CEVA-TeakLite-4 DSP因具有出色的性能和靈活性，並且能夠處理廣泛的音訊、語音和基帶處理任務，因此是我們開發LTE終端晶片的最佳平臺。”
CEVA行銷副總裁Eran Briman表示：“我們很高興可與重郵信科合作開發其以中國4G網路為目標的下一代晶片組，鑒於中國所擁有的行動電話用戶已超過10億的規模，並且還在不斷地成長中，因此中國毫無疑問是無線設備最重要的單一增長市場；而重郵信科藉著CEVA之助所規劃出的發展藍圖，已取得可充分滿足市場需求的有利位置。”
CEVA-TeakLite-4是一款基於CEVA-TeakLite架構的第四代DSP內核，CEVA-TeakLite架構是半導體產業史上最成功的可授權DSP系列，搭載此一內核的音訊/語音晶片出貨量已超過25億顆，獲授權的廠商數也已超過100家，同時還有30家積極的生態系統合作夥伴和超過100套的音訊和語音套裝軟體。CEVA-TeakLite-4所具有的可擴展、可延伸架構讓客戶可在產品系列中選擇最佳的內核，以滿足特定的音訊/語音應用需求。藉由使用包含代碼相容的內核、一系列優化軟體庫和統一工具鏈的統一開發基礎架構，客戶可以大幅地降低軟體發展成本，同時還可在未來的產品開發中繼續利用以往在軟體上的投資。要瞭解更多的資訊，請參閱公司網頁http://www.ceva-dsp.com/CEVA-TeakLite-4。
關於重郵信科
重慶重郵信科通信技術有限公司是一家專注於行動通信終端核心技術開發及產業化的高科技企業，是中國大陸最早從事TD-SCDMA標準和核心技術研發的企業之一。 公司把發展的焦點集中在TD-SCDMA/TD-LTE終端基帶晶片和終端解決方案，為客戶提供終端核心晶片、終端產品解決方案和技術服務。重郵信科致力於推動TDD終端核心技術的開發和產業化工作，立足於無線通訊領域，提供優質的產品和服務。要瞭解更多的資訊，請參閱公司網站http://www.cqcyit.com.cn。
關於CEVA
CEVA是面向手機、可攜式裝置和消費電子產品的矽智慧財產權 (SIP) DSP 核心和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP組合包括面向蜂巢式基帶 (2G/3G/4G)，多媒體 (視頻、圖像及HD 音訊)，語音處理，藍牙，串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 等領域的綜合技術。2012 年 CEVA 的授權客戶生產了超過十一億顆以 CEVA 技術為核心的晶片，其中包括所有頂級手機OEM廠商：HTC、華為、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興 (ZTE)。如今，全球已交付的手機產品中，超過40% 都採用了CEVA DSP核心。要瞭解CEVA的更多資訊，請瀏覽公司網站：www.ceva-dsp.com。
