2014年3月14日--根據SEMI最新報告顯示,2013 年全球半導體設備銷售總金額達到 315.8 億美元,較前一年減少 14%。
全球 SEMS 報告顯示 2013 年全球總訂單金額為 315.8 億美元,2012 年銷售金額則為 369.3 億美元。前述類別涵蓋晶圓處理、組裝及封裝、測試及其他前段設備;其他前段設備包括光罩/倍縮光罩製造、晶圓製造及晶圓廠設施設備。
WWSEMS 報告追蹤的所有地區除了台灣與中國外,設備支出率均呈現下滑狀態。台灣市場在晶圓代工以及封測廠商的積極投資下,連續第二年成為設備銷售金額最高的地區,金額達到 105.7 億美元,預計今年在記憶體相關投資的復甦下,台灣可望再度蟬聯第一的市場。北美市場在2013年以 52.6 億美元的銷售金額超越南韓躋身第二名;南韓則滑落至第三名,地區銷售金額降低 41%。全球其他前段設備領域降低 34%;組裝和封裝領域降低 26%;測試設備總銷售金額降低 24%;而晶圓處理設備市場領域則降低 11%。
世界各個地區的半導體資本設備市場 (2012-2013 年)
(以美元計價;與上年同期比較百分比)
2013 |
2012 |
增減% |
|
台灣 |
10.57 |
9.53 |
11% |
北美 |
5.26 |
8.15 |
-36% |
韓國 |
5.13 |
8.67 |
-41% |
日本 |
3.38 |
3.42 |
-1% |
中國 |
3.27 |
2.50 |
30% |
其他地區 |
2.07 |
2.10 |
-2% |
歐洲 |
1.91 |
2.55 |
-25% |
總計 |
31.58 |
36.93 |
-14% |
關於SEMI設備市場訂閱
SEMI 的設備市場資料訂閱 (EMDS) 針對全球半導體設備市場提供全方位的市場資料,其中包括三份報告:每月的 SEMI 訂單出貨比報告 (SEMI Book-to-Bill Report),提供設備市場趨勢的初期展望;每月的世界半導體設備市場統計資料 (SEMS),提供半導體設備訂單金額及出貨金額的詳細報告,涵蓋七大地區及 24 個市場領域;以及 SEMI 半導體設備共識預測 (SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast),展望半導體設備市場前景。
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