富士通半導體與安森美半導體宣佈策略合作
前言：
2014年7月31日--富士通半導體株式會社(Fujitsu Semiconductor Limted)與安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)今天(7月31日)宣佈，雙方已經達成晶圓代工服務協議。根據此協議
2014年7月31日--富士通半導體株式會社(Fujitsu Semiconductor Limted)與安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)今天(7月31日)宣佈，雙方已經達成晶圓代工服務協議。根據此協議的條款，富士通將在其日本福島縣會津若松市的8英寸(200 mm)前工序半導體晶圓製造廠為安森美半導體製造晶圓。晶圓初始生產預計將在從今天起的一年之內開始，安森美半導體未來將有機會從這會津若松市晶圓廠獲得更多的產能。
為了建立更密切的合作關係，兩家公司還簽署最終協議；根據此協議，安森美半導體將獲得富士通半導體新建的分公司(其中將包括富士通的8英寸會津若松晶圓廠)10%的所有權，而安森美半導體將為此少數權益支付7億日圓(約700萬美元)。此交易預計將在2014年第4季度或2015年初完成，此項交易仍有待特定監管機構批准及按其他成交條件。
富士通半導體代表取締役社長岡田晴基說：「我們相信新公司的增長將有助於區域發展及維持就業。我們預計此晶圓代工服務協議，以及安森美半導體收購8英寸晶圓廠少數股份協議，將大幅促進兩家公司的業務。」
安森美半導體總裁兼執行長(CEO)傑克信(Keith Jackson)說：「這項策略協議，使安森美半導體獲得額外的製造產能，以配合未來幾年內我們的生產需求及收入增長。我們相信這些與富士通半導體達成的協議，不僅將使我們維持領先業界的製造成本結構，且能幫助我們最佳化未來幾年內的資本開支。」
關於富士通半導體株式會社
富士通半導體株式會社設計及製造半導體產品，提供高度可靠、最佳化的方案及支援，以符合客戶的不同需求。公司的產品及服務包括訂製SoC(ASIC)、代工服務、專用標準產品(ASSP)及鐵電隨機存取記憶體(FRAM)，擁有行動、圖像、汽車及高性能等應用領域的廣泛專知和技術。富士通半導體還推動高能效及環境倡議。富士通半導體總部位於日本橫濱市，建於2008年3月21日為富士通株式會社 (Fujitsu Limited)的分公司。全球銷售和開發網路分佈日本及亞洲各地、歐洲和北美，為全球市場提供半導體方案。更多資訊請訪問： http://jp.fujitsu.com/fsl/en。
富士通半導體株式會社設計及製造半導體產品，提供高度可靠、最佳化的方案及支援，以符合客戶的不同需求。公司的產品及服務包括訂製SoC(ASIC)、代工服務、專用標準產品(ASSP)及鐵電隨機存取記憶體(FRAM)，擁有行動、圖像、汽車及高性能等應用領域的廣泛專知和技術。富士通半導體還推動高能效及環境倡議。富士通半導體總部位於日本橫濱市，建於2008年3月21日為富士通株式會社 (Fujitsu Limited)的分公司。全球銷售和開發網路分佈日本及亞洲各地、歐洲和北美，為全球市場提供半導體方案。更多資訊請訪問： http://jp.fujitsu.com/fsl/en。
關於安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)致力於推動高能效電子的創新，使客戶能夠減少全球的能源使用。公司全面的高能效電源和信號管理、邏輯、離散及訂製方案陣容，幫助設計工程師解決他們在汽車、通訊、電腦、消費電子、工業、LED照明、醫療、軍事/航空及電源應用的獨特設計挑戰。公司運營敏捷、可靠、世界一流的供應鏈及品質項目，及在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括製造廠、銷售辦事處及設計中心在內的業務網路。更多資訊請訪問http://www.onsemi.com。
安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)致力於推動高能效電子的創新，使客戶能夠減少全球的能源使用。公司全面的高能效電源和信號管理、邏輯、離散及訂製方案陣容，幫助設計工程師解決他們在汽車、通訊、電腦、消費電子、工業、LED照明、醫療、軍事/航空及電源應用的獨特設計挑戰。公司運營敏捷、可靠、世界一流的供應鏈及品質項目，及在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括製造廠、銷售辦事處及設計中心在內的業務網路。更多資訊請訪問http://www.onsemi.com。
