2014年8月12日--英特爾今日公佈最新微架構細節，此架構已搭配英特爾領先業界的14奈米製程進行最佳化。結合這些技術將提供性能卓越且更省電的功能以滿足各種類型的運算需求，並支援種類繁多的產品，涵蓋從雲端運算基礎架構與物聯網(Internet of Things，IoT)到個人與行動運算的應用。
14奈米封裝 (代號「Broadwell」)
焦點：
• 英特爾公佈Intel® Core™ M處理器的微架構細節，它將是首款採用14奈米製程技術生產的處理器。
• 結合新微架構與製程技術，可使新一代的外型規格、使用經驗、以及系統啟動另一波創新，裝置的機身不僅更薄，運作時安靜無聲且溫度更低。
• 在同樣的效能水準下，英特爾新的架構與晶片設計讓熱設計功耗 (thermal design point，TDP)比前一代處理器減少一半，電池續航力也更佳。
• 新微架構已進行最佳化，能善用14奈米製程的各項新功能。
• 英特爾開始量產首款14奈米技術產品，它採用第二代三閘極(Tri-gate)(FinFET)電晶體，結合了領先業界的效能、功耗、密度、以及電晶體的單位成本優勢。
• 英特爾的14奈米技術將用於生產從高效能到低功耗的各種產品，包括伺服器、個人運算裝置、以及物聯網等。
• 首款採用Intel® Core™ M處理器的系統將於聖誕假期上架，隨後在2015上半年將有更多OEM廠商推出相關產品。
• 更多採用Broadwell微架構與14奈米製程技術的產品將於未來幾個月陸續推出。
• 想了解包括圖像在內的更多資訊，請瀏覽: http://newsroom.intel.com/docs/DOC-5677
• 英特爾公佈Intel® Core™ M處理器的微架構細節，它將是首款採用14奈米製程技術生產的處理器。
• 結合新微架構與製程技術，可使新一代的外型規格、使用經驗、以及系統啟動另一波創新，裝置的機身不僅更薄，運作時安靜無聲且溫度更低。
• 在同樣的效能水準下，英特爾新的架構與晶片設計讓熱設計功耗 (thermal design point，TDP)比前一代處理器減少一半，電池續航力也更佳。
• 新微架構已進行最佳化，能善用14奈米製程的各項新功能。
• 英特爾開始量產首款14奈米技術產品，它採用第二代三閘極(Tri-gate)(FinFET)電晶體，結合了領先業界的效能、功耗、密度、以及電晶體的單位成本優勢。
• 英特爾的14奈米技術將用於生產從高效能到低功耗的各種產品，包括伺服器、個人運算裝置、以及物聯網等。
• 首款採用Intel® Core™ M處理器的系統將於聖誕假期上架，隨後在2015上半年將有更多OEM廠商推出相關產品。
• 更多採用Broadwell微架構與14奈米製程技術的產品將於未來幾個月陸續推出。
• 想了解包括圖像在內的更多資訊，請瀏覽: http://newsroom.intel.com/docs/DOC-5677
英特爾副總裁暨產品開發部總經理Rani Borkar表示：「英特爾結合設計專業以及最佳製程的整合模式，為客戶以及消費者帶來更佳效能與更低的功耗。這個嶄新的微架構不僅是重大的技術成就，更展現我們由外而內的設計理念的重要性，讓我們的設計能夠滿足客戶的各種需求。」
英特爾技術與製造事業群資深院士暨製程架構與整合部門總監Mark Bohr表示：「英特爾的14奈米技術採用第二代三閘極電晶體，提供領先業界的效能、功耗、密度、以及電晶體的單位成本優勢。英特爾在摩爾定律(Moore's law)的投資與堅持，一直是我們團隊所秉持的精神，讓我們得以達成新製程的里程碑。」
英特爾技術與製造事業群資深院士暨製程架構與整合部門總監Mark Bohr表示：「英特爾的14奈米技術採用第二代三閘極電晶體，提供領先業界的效能、功耗、密度、以及電晶體的單位成本優勢。英特爾在摩爾定律(Moore's law)的投資與堅持，一直是我們團隊所秉持的精神，讓我們得以達成新製程的里程碑。」
關於英特爾
英特爾(NASDAQ：INTC)為全球運算技術創新的領導者，致力於設計及開發全球運算裝置的關鍵技術。想了解更多英特爾重要訊息，請至英特爾新聞室newsroom.intel.com及blogs.intel.com查詢。
英特爾(NASDAQ：INTC)為全球運算技術創新的領導者，致力於設計及開發全球運算裝置的關鍵技術。想了解更多英特爾重要訊息，請至英特爾新聞室newsroom.intel.com及blogs.intel.com查詢。
