2014年9月11日--英特爾資深副總裁Diane Bryant於資料中心議程 (Data Center Mega Session)中,探討來自數位服務經濟的興起,如何帶動資料中心架構的改造。Bryant在會中闡述未來資料中心的定義將由提升作業負載(workload)最佳化等級、移轉至軟體定義基礎架構(Software Defined Infrastructure,SDI)、以及先進分析驅動產業轉型等趨勢而定。
七家廠商在英特爾科技論壇(Intel Developer Forum,IDF)上展示初步開發的設備原型機,這些產品採用即將推出的Intel® 矽光(Intel® Silicon Photonics)光學模組進行研發。此英特爾技術是用來將光學模組的速度(100Gbps)和訊號傳輸距離(目前最高達300公尺,未來將延長到2公里),與CMOS製程的高產量與可靠度等優點進行整合。有關Intel®矽光技術的詳細資訊,將於今年稍晚公布。
F5 Networks宣布該公司是第一波測試英特爾新款客制化晶片的廠商之一,新款晶片是以領先業界的Intel® Xeon®處理器為開發基礎。英特爾的客制化晶片讓業者能透過同一個晶片封裝內的現場可編程邏輯閘陣列(field-programmable gate array,FPGA),將自家開發的各種運算功能整合到Intel Xeon處理器內。
英特爾宣布正提供客戶Intel® Xeon®處理器 D系列樣本。此產品將成為首款Intel Xeon品牌的系統單晶片(system-on-a-chip,SoC),並且是專為資料中心打造的第3代英特爾64位元SoC。Intel Xeon處理器D預計在2015上半年量產。
英特爾在本周稍早推出Intel Xeon處理器E5-2600/1600 v3產品系列,協助客戶處理迅速且多樣化的作業負載以因應資料中心快速演變的需求。新處理器系列具備多方面的提升,提供比上一代產品高達3倍的效能註一、世界級的電源使用效益註二、以及強化安全性。
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英特爾(NASDAQ:INTC)為全球運算技術創新的領導者,致力於設計及開發全球運算裝置的關鍵技術。作為企業責任與永續環保的領導者,英特爾生產全球首款上市的「非衝突礦產」微處理器。想了解更多英特爾重要訊息,請至英特爾新聞室newsroom.intel.com及blogs.intel.com查詢。有關英特爾在堅持晶片原料無涉武裝衝突方面的努力,請至conflictfree.intel.com查詢。