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QuickLogic 與GLOBALFOUNDRIES攜手合作,為智慧手機和可穿戴設備提供下一代感測器集線器

本文作者:QuickLogic       點擊: 2014-09-15 10:59
前言:
2014年9月15日-- GLOBALFOUNDRIES在美國九月八日宣佈QuickLogic的新一代ArcticLink 3 S2超低功耗感測器集線器已採樣上GLOBALFOUNDRIES的低功耗65納米(nm)制程技術。
 
該ArcticLink 3 S2的感測器集線器是智慧手機和可穿戴設備而優化的超低功耗,上下文感知感測器集線器。建立在QuickLogic的ArcticLink 3 S1,S2能為OEMS提供4倍的計算性能,四倍的感測器演算法的容量,和八倍 感測器資料記憶體。
 
ArcticLink®3 S2利用GLOBALFOUNDRIES的65納米LPE(低功率增強)技術,該技術採用了創新的洩漏減少技術顯著提高電源的利用率和延長電池壽命,使之特別適合於電池供電及成本敏感的移動應用。 S2的感測器集線器預計將在2014年第四季度生產認證。
 
QuickLogic公司全球銷售和行銷副總裁Brian Faith先生表示:“以智慧手機和可穿戴設備快速增長為中心的感測器,這市場呈現出的是新的應用範圍,也完美匹配了我們ArcticLink 3 S2感測器中心解決方案。 這次與GLOBALFOUNDRIES合作,將為S2的平臺帶來幫助, 讓我們滿足市場的需求, 也提供了性能,功耗和成本的適當平衡的技術。”
 
GLOBALFOUNDRIES公司產品管理高級副總裁Gregg Bartlett先生也表示: “隨著PC到移動設備行業不斷的巨變,一組全新的應用程式和設備正驅動著差異化的晶片解決方案的需求。創新的設計師像QuickLogic公司需要晶片製造商合作,以協助這些設計客戶把他們的創意推向市場。GLOBALFOUNDRIES很高興與QuickLogic合作,實用我們的65納米技術製造新一代感測器集線器。”

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