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聯華電子新世代12吋晶圓廠將採用應用材料公司的工廠自動化軟體

本文作者:應用材料       點擊: 2014-09-24 12:10
前言:
2014年9月24日--應用材料公司今天宣佈,全球晶圓專工領導廠聯華電子 (UMC) 採購了整套的電腦整合製程 (CIM) 軟體解決方案,將其12吋晶圓廠(Fab 12A廠第五第六期廠區和 Fab 12i)的生產力及良率最大化。聯華電子選擇這套 CIM 技術,因為這是最完整的解決方案,可實現真正的晶圓廠自動化,縮短進入量產的時間,並且提高整體生產設備效能。
 
要製造繁複的新元件架構,需要同時在精密材料工程設計、額外的製程步驟及多項互動變數進行創新。為協助客戶克服這些挑戰,應用材料公司推出了高度差異化的自動化軟體技術,這些技術已預先交互整合,是業界唯一專為整廠設計的完整製造管理解決方案。聯華電子所執行的應用材料自動化軟體,包括FactoryWorks® 製造執行系統 (MES);用於整廠自動化的 E3™ 設備工程系統 (EES);可提升工廠生產力的 APF RTD®(即時分配)和 APF Activity Manager™;以及用於晶圓廠規劃和模擬的 AutoSched® AP。
 
應用材料副總裁暨全球服務群總經理查理‧派皮斯 (Charlie Pappis)表示:「像聯華電子如此頂尖的晶圓專工廠需要提高自動化的細膩程度,才能支援多樣化的微晶片設計,縮短上市時間。聯華電子已大幅精進了晶圓廠的製造效率及效能,符合生產力及良率提高、成本更低、利用率最大化的主要需求。應用材料很高興能支援聯華電子的成長策略、供應自動化技術,助其不斷成功。」
 
應用材料的自動化軟體為業界提供了最先進的 MES及EES 解決方案,可用於規劃及管理高量產時程,同時改善製程設備的效率和製程控制。這些 CIM 解決方案為客戶提供機台效能資料,客戶可即時深入檢視整廠的製程,為管理前置作業時間將工作進度的效率最佳化。最重要的是,這些技術可透過主動式決策減少製程中的變異和變數,改善晶圓廠的效能和工作進度(WIP)的良率。
 
應用材料公司是全球前五百大公司之一,專事製造先進的半導體、平面顯示、太陽光電的各項創新性設備、服務及軟體產品。應用材料公司的創新技術可協助諸如智慧型手機、平面電視及太陽能電池更具成本效益,更方便使用。查詢應用材料相關訊息,請至
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