2014年9月25日--Mentor Graphics公司（NASDAQ：MENT）今日宣佈，基於台積電（TSMC）的SPICE類比工具認證程式，Analog FastSPICE (AFS™)平臺（包括AFS Mega及Eldo®）通過了16奈米FinFET+V0.9製程認證。V1.0的認證正在進行中，將於2014年11月完成。
“Mentor 的Analog FastSPICE平臺、AFS Mega和Eldo已成功達到16奈米FinFET+技術的精度和相容性要求。採用TSMC16奈米FinFET+技術，客戶可通過精確的驗證解決方案來進行極具競爭力的設計，”TSMC設計建構行銷部門資深總監Suk Lee稱。
Analog FastSPICE平臺可對奈米類比、射頻（RF)、混合信號、記憶體及定制數位電路進行快速的電路驗證。對於較大的電路，AFS平臺還能提供大容量、高速度的混合信號類比，包括業界僅有的綜合全頻譜雜訊分析。針對記憶體及其他陣列的電路，AFS Mega推出了晶片精確類比。
“在與TSMC的合作中，我們對Analog FastSPICE、AFS Mega和Eldo進行了TSMC的16奈米FinFET+認證，這是另一個重要的里程碑，”Mentor公司DSM部門的AMS驗證總經理Ravi Subramanian說。“通過持續與TSMC的密切合作，我們將確保為雙方的共同客戶提供能滿足最複雜、整合度最高的納米類比、混合信號和RF設計要求的納米驗證平臺。”
Mentor Graphics Calibre®和Olympus-SoC™ 平臺也通過了TSMC的16奈米FinFET+製程認證。Olympus-SoC產品支援TSMC的16奈米FinFET+設計規則，提供接線、佈線改善及高級低電壓時序收斂功能，同時還支援MCMM優化。Calibre xACT™系列產品對運行時長和精度進行了改善，從而雙方的共同客戶可更充分地利用TSMC的16奈米 FinFET+工藝。
關於Mentor Graphics
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