2014年10月15日--全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，在TSMC台積公司開放創新平台(Open Innovation Platform®，OIP) 生態系論壇中，以軟體IP (Soft IP)以及共同開發16nm FinFET Plus (16FF+)設計基礎架構，獲頒兩項台積公司年度最佳夥伴獎。
台積公司依據客戶回饋意見、解決方案的廣度和堅強的技術支援能力等面向，來決定軟體IP獲獎者。Cadence IP陣容提供DDR、PCIe、USB、乙太網路和HDMI等廣泛應用的各種通訊協定。
共同開發16FF+設計基礎架構之所以獲獎，是由於台積公司與Cadence在FinFET的實現以及這項先進製程技術在新一代系統晶片(SoC)設計開發方面早期、深入的合作。通過16FF+ 認證的Cadence工具包括Encounter® 數位設計實現系統、Tempus™ Timing Signoff解決方案、Voltus™ IC電源完整性解決方案、Quantus™ QRC萃取解決方案、Virtuoso® 客製化設計平台、Spectre® 模擬平台、實體驗證系統、Litho Physical Analyzer與CMP Predictor。
台積公司設計基礎架構行銷事業處資深協理Suk Lee表示：「我們依據Cadence軟體IP與16FF+ 解決方案所實現的高品質成果頒發這個獎項。Cadence與我們密切合作，為全世界IC設計人員提供最高品質設計功能的承諾，我們也期待未來持續不斷的合作。」
Cadence 資深副總裁暨策略長徐季平博士表示：「Cadence IP與工具讓客戶能夠滿足自己的功耗、效能和面積需求，進而在緊迫的上市時間內實現最高品質的設計。獲得台積公司頒獎肯定，不僅反映我們長期穩固的合作關係，更進一步證明了我們為新一代SoC設計提供堅強IP陣容與先進製程技術的永續承諾。我們已經與台積公司展開10nm認證製程方面的合作，也將透過緊密的合作，帶動EDA創新。」
台積公司設計基礎架構行銷事業處資深協理Suk Lee表示：「我們依據Cadence軟體IP與16FF+ 解決方案所實現的高品質成果頒發這個獎項。Cadence與我們密切合作，為全世界IC設計人員提供最高品質設計功能的承諾，我們也期待未來持續不斷的合作。」
Cadence 資深副總裁暨策略長徐季平博士表示：「Cadence IP與工具讓客戶能夠滿足自己的功耗、效能和面積需求，進而在緊迫的上市時間內實現最高品質的設計。獲得台積公司頒獎肯定，不僅反映我們長期穩固的合作關係，更進一步證明了我們為新一代SoC設計提供堅強IP陣容與先進製程技術的永續承諾。我們已經與台積公司展開10nm認證製程方面的合作，也將透過緊密的合作，帶動EDA創新。」
關於益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)
益華電腦致力於推動全球電子設計的創新，於現今IC與電子領域具有舉足輕重地位。客戶利用益華電腦的軟體、硬體、智財與服務，設計並驗證先進半導體、消費性電子產品、網路架構、網通設備與電腦系統。益華電腦總部位於加州聖荷西市，世界各地皆設有營業處、設計中心與研發機構，就近為全球電子業者提供服務。進一步瞭解本公司、產品與服務，請前往公司網站：www.cadence.com
