2014年10月15日--安謀(ARM®)與益華電腦(Cadence®)宣布針對TSMC台積公司超低耗電技術平台擴大IoT與穿戴式裝置應用的合作。透過ARM的IP與Cadence混合訊號設計與驗證的整合式流程，還有兩家公司頂尖低功耗設計和驗證流程最佳化，這項合作實現了IoT和穿戴式裝置的快速開發。
這項夥伴關係將提供參考設計與實體設計知識，以整合ARM Cortex® 處理器、ARM CoreLink™ 系統IP和ARM Artisan® 實體IP搭配Virtuoso®-VDI混合訊號開放存取整合式流程中的RF/類比/混合訊號IP與嵌入式快閃，適用於台積公司55ULP、40ULP和28ULP的全新製程技術陣容。
Cadence行銷與業務發展資深副總裁Nimish Modi表示：「台積公司新ULP技術平台滿足IoT低功耗需求的重要發展。Cadence在混合訊號設計和驗證方面的低功耗專業與領導地位，造就了IoT應用設計實現的最完美解決方案。這些為新Cortex-M7等ARM Cortex-M處理器而最佳化的流程，將使設計人員能夠開發和提供嶄新且創意的IoT應用，讓ULP技術發揮到極致。」
ARM嵌入式部門市場行銷副總裁Richard York表示：「台積公司新ULP技術平台的低漏電結合Cortex-M處理器驗證有效的電源效率，將使為數極多的裝置能夠在能源極度受限的環境中依然操作自如。我們與Cadence合作，讓設計人員能夠繼續開發市場上最創新的IoT裝置。」
這項新的合作關係建立在既有的多年期計劃的基礎之上，在台積公司40nm與28nm製程技術上，透過Cadence的數位、混合訊號與驗證流程及互補IP，搭配ARM Cortex-A處理器和ARM POP™ IP，使效能、功耗與面積(PPA)最佳化。同樣地，兩家公司已經針對台積 65/55nm和更大面積晶片的混合訊號SoC中的Cortex-M處理器為核心，實現解決方案的最佳化。此Cortex-M7的參考方法就是這項合作的最新典範。
關於益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)
益華電腦致力於推動全球電子設計的創新，於現今IC與電子領域具有舉足輕重地位。客戶利用益華電腦的軟體、硬體、智財與服務，設計並驗證先進半導體、消費性電子產品、網路架構、網通設備與電腦系統。益華電腦總部位於加州聖荷西市，世界各地皆設有營業處、設計中心與研發機構，就近為全球電子業者提供服務。進一步瞭解本公司、產品與服務，請前往公司網站：www.cadence.com
這項夥伴關係將提供參考設計與實體設計知識，以整合ARM Cortex® 處理器、ARM CoreLink™ 系統IP和ARM Artisan® 實體IP搭配Virtuoso®-VDI混合訊號開放存取整合式流程中的RF/類比/混合訊號IP與嵌入式快閃，適用於台積公司55ULP、40ULP和28ULP的全新製程技術陣容。
Cadence行銷與業務發展資深副總裁Nimish Modi表示：「台積公司新ULP技術平台滿足IoT低功耗需求的重要發展。Cadence在混合訊號設計和驗證方面的低功耗專業與領導地位，造就了IoT應用設計實現的最完美解決方案。這些為新Cortex-M7等ARM Cortex-M處理器而最佳化的流程，將使設計人員能夠開發和提供嶄新且創意的IoT應用，讓ULP技術發揮到極致。」
ARM嵌入式部門市場行銷副總裁Richard York表示：「台積公司新ULP技術平台的低漏電結合Cortex-M處理器驗證有效的電源效率，將使為數極多的裝置能夠在能源極度受限的環境中依然操作自如。我們與Cadence合作，讓設計人員能夠繼續開發市場上最創新的IoT裝置。」
這項新的合作關係建立在既有的多年期計劃的基礎之上，在台積公司40nm與28nm製程技術上，透過Cadence的數位、混合訊號與驗證流程及互補IP，搭配ARM Cortex-A處理器和ARM POP™ IP，使效能、功耗與面積(PPA)最佳化。同樣地，兩家公司已經針對台積 65/55nm和更大面積晶片的混合訊號SoC中的Cortex-M處理器為核心，實現解決方案的最佳化。此Cortex-M7的參考方法就是這項合作的最新典範。
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益華電腦致力於推動全球電子設計的創新，於現今IC與電子領域具有舉足輕重地位。客戶利用益華電腦的軟體、硬體、智財與服務，設計並驗證先進半導體、消費性電子產品、網路架構、網通設備與電腦系統。益華電腦總部位於加州聖荷西市，世界各地皆設有營業處、設計中心與研發機構，就近為全球電子業者提供服務。進一步瞭解本公司、產品與服務，請前往公司網站：www.cadence.com
