2014年12月17日--半導體製造商英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 與全球半導體晶圓專工業界領導者聯華電子公司 (NYSE：UMC；TSE：2303) 今日宣佈拓展製造合作關係，將擴展至汽車電子之功率半導體領域。在此之前，聯華電子已為英飛凌製造邏輯晶片逾 15 年的時間。依據近日簽署的協議，兩家公司將合力把英飛凌車用級的智慧電源技術 (SPT9) 轉移至聯華電子並擴展至 12 吋晶圓廠生產，預計於 2018 年初起在聯華電子台灣的 12 吋晶圓廠生產 SPT9 產品。
SPT9 為英飛凌自有的 130 奈米 (nm) 製程技術，可將智慧微控制器與電源技術結合於單一晶粒。
聯電執行長顏博文表示：「我們很榮幸宣佈這項與英飛凌的重大合作里程碑，將 SPT9 引入聯電的技術發展藍圖。汽車電子對於我們的技術、產能及客戶而言都是關鍵的優先項目，很高興擴展與英飛凌的合作，涵蓋最先進的汽車電子功率半導體。聯華電子有卓越的製造實力，能夠符合汽車產業最高等級的 Grade 0 品質標準。我們全力追求達成汽車產業嚴格的品質要求，以因應英飛凌等汽車 IC 供應商的市場需求。」
英飛凌汽車電子事業處總裁 Jochen Hanebeck 表示：「我們相信聯華電子能夠完全掌握英飛凌對汽車電子產品的要求，成為創新可靠的供應商，長期穩定供應貨品。我們是汽車功率應用領域的技術領導廠商，並擁有強大的系統專業技術。透過 SPT9 技術，我們將讓功率半導體達到前所未有的高整合度。」
汽車電子用的 SPT9 高度整合系統解決方案
汽車應用追求更佳的功能性與安全性，同時也要求精簡尺寸與成本，為了滿足這些需求，功率半導體必須採用更多的數位邏輯。2009 年，英飛凌成為全球第一家以 130nm 技術提供車用級嵌入式電源技術的半導體製造商，結合複雜的數位邏輯電路、感測器介面及電力電子，融合三種不同製程技術生產的組成單元，使這些高度整合的半導體元件能夠取代其他系統元件的許多工作。應用所需的元件數量減少，也因此降低了汽車控制系統故障的可能。有了 SPT9，即使是功能強大的半導體，也能維持極小的尺寸。SPT9 的應用廣泛多元，從汽車小型電動馬達的智慧型控制，例如用於電動窗升降器、雨刷、天窗、電動座椅及風扇/送風機控制、油與水幫浦，到安全氣囊與音頻放大器等等。
汽車應用追求更佳的功能性與安全性，同時也要求精簡尺寸與成本，為了滿足這些需求，功率半導體必須採用更多的數位邏輯。2009 年，英飛凌成為全球第一家以 130nm 技術提供車用級嵌入式電源技術的半導體製造商，結合複雜的數位邏輯電路、感測器介面及電力電子，融合三種不同製程技術生產的組成單元，使這些高度整合的半導體元件能夠取代其他系統元件的許多工作。應用所需的元件數量減少，也因此降低了汽車控制系統故障的可能。有了 SPT9，即使是功能強大的半導體，也能維持極小的尺寸。SPT9 的應用廣泛多元，從汽車小型電動馬達的智慧型控制，例如用於電動窗升降器、雨刷、天窗、電動座椅及風扇/送風機控制、油與水幫浦，到安全氣囊與音頻放大器等等。
市場定位
聯華電子是領先全球的半導體晶圓專工廠商，年營收超過 40 億美元。而在 2013 年總產值 251 億美元的全球汽車半導體市場中，英飛凌以 9.6% 的市佔率名列第二。
聯華電子是領先全球的半導體晶圓專工廠商，年營收超過 40 億美元。而在 2013 年總產值 251 億美元的全球汽車半導體市場中，英飛凌以 9.6% 的市佔率名列第二。
關於英飛凌
英飛凌 (Infineon Technologies AG)總部位於德國紐必堡(Neubiberg)，提供各式半導體和系統方案，以因應現今社會的三大挑戰，包括能源效率 (energy efficiency)、移動性 (mobility)與安全性(security)。2014計年度(截至9月底)營收為43億歐元，全球員工約為29,800名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼：IFX)，並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼：IFNNY)。
英飛凌 (Infineon Technologies AG)總部位於德國紐必堡(Neubiberg)，提供各式半導體和系統方案，以因應現今社會的三大挑戰，包括能源效率 (energy efficiency)、移動性 (mobility)與安全性(security)。2014計年度(截至9月底)營收為43億歐元，全球員工約為29,800名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼：IFX)，並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼：IFNNY)。
關於聯華電子
聯華電子 (NYSE：UMC，TWSE：2303) 半導體晶圓專工業界的全球領導者，提供先進製程與晶圓製造服務，為 IC 產業各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢，包括 28 奈米 Poly-SiON 技術、High-K/Metal Gate 後閘極技術、混合信號/RFCMOS 技術，以及其他涵蓋廣泛的特殊專業技術。聯電現共有十座晶圓廠，包括位於台灣的 Fab 12A 與新加坡的 Fab 12i 等兩座 12 吋廠。Fab 12A 廠第一至四期目前生產最先進至 28 奈米的客戶產品，第五、六期已興建完成，第七、八期則已在規劃當中。聯電在全球約有 15,000 名以上的員工，在台灣、日本、韓國、中國、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點。聯華電子網站：http://www.umc.com。
聯華電子 (NYSE：UMC，TWSE：2303) 半導體晶圓專工業界的全球領導者，提供先進製程與晶圓製造服務，為 IC 產業各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢，包括 28 奈米 Poly-SiON 技術、High-K/Metal Gate 後閘極技術、混合信號/RFCMOS 技術，以及其他涵蓋廣泛的特殊專業技術。聯電現共有十座晶圓廠，包括位於台灣的 Fab 12A 與新加坡的 Fab 12i 等兩座 12 吋廠。Fab 12A 廠第一至四期目前生產最先進至 28 奈米的客戶產品，第五、六期已興建完成，第七、八期則已在規劃當中。聯電在全球約有 15,000 名以上的員工，在台灣、日本、韓國、中國、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點。聯華電子網站：http://www.umc.com。
