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提升台灣資通產業競爭力 工研院將號召產業界成立台灣資通產業標準協會

本文作者:工研院       點擊: 2015-01-29 10:47
前言:
2015年1月29日--國際資通標準進展日新月異,台灣亟需結合產學研力量,在國際上發聲,制定標準技術。在經濟部指導下,工研院將於2月3日(二)聯合聯發科、宏碁、鴻海、華碩、中華電信等將近50家資通產業廠商成立「台灣資通產業標準協會」,未來將選定適合台灣發展之領域,制定台灣資通技術產業標準,進而推展至國際標準,提升台灣資通產業競爭力。
 
工研院資通所副所長周勝鄰表示,在經濟部支持下,「台灣資通產業標準協會」是基於工研院長期參與國際標準組織3GPP及IEEE,並結合國內廠商共同研發LTE標準技術,已成功申請多件標準關鍵專利,而產業界包括華碩、聯發科等,也都於3GPP標準技術之關鍵專利佈局與產出上逐漸站穩根基。近期工研院的Wi-Fi相關專利也獲得國外認證機構(Miles & Stockbridge)評估認證為標準關鍵專利,目前正積極規劃對產業界有利之智權授權與運用推動方案。
 
周勝鄰也強調,過去工研院以USB 3.0技術成功開發出全球第一個適用於所有USB2.0/3.0插槽的USB3.0薄型記憶卡雛型,主導參與USB-IF國際標準組織,並完成USB-IF國際標準訂定。同時工研院也整合國內上、中、下游廠商,共同建立了USB 3.0薄型記憶卡關鍵技術及智財,掌握制高點以增進產品與應用價值,帶動了相關產業的發展。另外,工研院亦成功推動「LED照明標準及品質研發聯盟」,整合國內業者制定了LED產業應用標準,促進LED照明產業系統及模組之垂直整合,成功地運用於國內建置,並獲國際認同,成為國際標準的基石,大幅提升我國LED產業的國際競爭力。基於此等成果基礎,以及國內產學研發能力逐漸具國際競爭力,工研院在經濟部技術處的支持之下,推動成立「台灣資通產業標準協會」,整合國內資通訊廠商的力量,共同進軍國際標準舞台,擴大我國參與國際標準的成果,尤其在即將到來的國際5G標準制定競賽中,取得顯著的成果,帶動我國產業升級。
 
「台灣資通產業標準協會成立會員大會暨成立啟動記者會」將於2月3日(二)上午假台大醫院國際會議中心舉辦,歡迎有興趣的業界人士前往共襄盛舉。

[新聞辭典]
3GPP
3GPP即第三代合作計劃,是權威的3G技術規範機構,它是由歐洲的ETSI,日本的ARIB和電信技術委員會(Telecommunication Technology Committee,TTC),南韓的電信技術協會(Telecommunication Technical Assembly,TrA)及美國的T1電信標準委員會在1998年底發起成立的,旨在研究制定並推廣基於演進的GSM核心網路的3G標準。
IEEE
電機電子工程師學會(Institute of Electrical and Electronics Engineers,簡稱為IEEE)是一個建立於1963年1月1日的國際性電子技術與電子工程師協會,亦是世界上最大的專業技術組織之一,擁有來自175個國家的36萬會員。除設立於美國紐約市的總部以外,亦在全球150多個國家擁有分會,並且還有35個專業學會及2個聯合會。其每年均會發表多種雜誌、學報、書籍,亦舉辦至少300次的專業會議。

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