現代電源架構(AMP)聯盟針對大電流應用發佈數位負載點標準
前言：
新的「teraAMPTM」標準補充了AMP聯盟先前發佈的數位POL和先進匯流排dc-dc轉換器標準
2015年2月26日--現代電源架構(AMP)聯盟以其於二○一四年十一月發佈的四項初始標準為基礎，進一步發佈新標準，為針對分散式電源系統所開發的先進功率轉換技術制定常用的機械和電氣規範。為非隔離式數位負載點(POL) dc-dc轉換器所設計的「teraAMPTM」標準把現有的電流範圍從90A擴展至120 A，同時支援垂直和水平的機械配置。
新的「teraAMP 」標準補充了先前針對數位POL所發表的「microAMPTM」和「megaAMPTM」標準，它們所涵蓋的設計分別為20至 25 A 和 40至50 A。所有這些標準均可以水平和垂直配置。AMP 集團的成員將於三月十五至十九日在美國北卡羅萊納州夏洛特市舉辦的二○一五年應用電源電子大會暨展覽會(APEC 2015)上展示首款符合新「teraAMP」標準的產品。
AMP 集團發言人Mark Adams表示：「『teraAMP』標準是支援高密度和高複雜性電源設計的下一步驟，隨著晶片架構持續縮小、而板載電源需求不斷增加，電源產業也必須跟上腳步，提供用於負載點的大電流密度解決方案。」
於二○一四年十月成立的AMP 集團認識到業界需要用於分散式供電架構的真正多來源和技術先進的高效率電源。此一需求最初來自於電訊和資料通訊企業，但是現在已延伸進入其它產業。先前的電源標準化努力通常只是針對電源設計的機械方面，比如物理尺寸和針腳位置，然而AMP 集團的工作是擴展標準化範圍，加入電氣規範和性能，包括通過應用數位控制器來實施監測、控制和通訊功能，這讓AMP 集團可以定義常用的設定檔，實現其成員企業產品之間的隨插即用之互通性。AMP 集團現有的成員包括CUI、愛立信電源模組(Ericsson Power Modules)和村田(Murata)。
除了數位POL標準外，AMP聯盟還定義了兩項先進匯流排dc-dc轉換器標準：「ABC-ebAMPTM」 和「ABC-qbAMPTM」標準；其中「ABC-ebAMP」是針對尺寸為58.42 x 22.66 mm，功率範圍為264 至300 W的先進匯流排模組；而「ABC-qbAMP」標準則是針對尺寸為58.42 x 36.83 mm，功率範圍為420至468 W的四分之一模組電源。這些標準詳細說明了機械占位面積、特性和設定檔。
關於現代電源架構 (Architects of Modern Power)
AMP集團是主要電源企業的聯盟，藉著共同定義和制訂先進電源解決方案的發展藍圖，協同創建用於分散式電源架構設計的事實產業標準。該聯盟包括CUI Inc、愛立信電源模組(Ericsson Power Modules)和村田電源 (Murata Power Solutions)，聯盟的目的是通過提供完備的分散式電源設計生態系統，提供最好的技術解決方案並且降低供應鏈風險，定義電源發展的未來。
關於CUI
CUI Inc是專注於開發和分銷電子元件的科技企業，在先進的電源設計中，CUI為客戶在努力提升其應用的能效和環境認證上提供支援。該公司的電源團隊與國際水準的電路板級元件產品組合相輔相成，包括互連、聲音、運動控制和熱產品。公司堅定承諾創建與客戶的協同合作關係並且促進客戶的設計專案取得成功，而這正是CUI自一九八九年成立以來實現持續成長的標誌。作為業界領導廠商，CUI將憑藉新技術、富有才幹的員工、擴大的生產能力，以及不斷增長的全球影響力，繼續投資未來。
CUI Inc是CUI Global, Inc.的子公司，在美國納斯達克 (NASDAQ) 證券交易所上市，交易代碼為CUI。
關於愛立信電源模組
愛立信(Ericsson)是聯網社會背後的推動力量，是通訊技術和服務的世界級領導廠商。我們與世界各大主要電信運營商建立了長期的合作關係，可讓人們、企業和社會充分發展其潛能並創建更可持續的未來。
愛立信電源模組 (Ericsson Power Modules)成立於上世紀七十年代，是愛立信公司的一個部門，主要設計和製造從1W至1000W範圍的電路板安裝電源解決方案，用於採用分散式電源架構的資訊和通訊技術應用。產品組合包括DC-DC轉換器、中級和先進匯流排轉換器、POL穩壓器、電源介面模組、電路板電源管理支援產品和軟體。每款產品設計均是電源技術、電路板應用和系統知識方面的廣泛研發的成果，設計注重環境和製造，以及高效物流和全球支援。愛立信電源模組部採用最新的技術和最高的品質及穩健性標準，達到最高的系統性能。愛立信電源模組總部位於瑞典斯德哥爾摩，並且在瑞典、中國和美國建有設施。
關於村田
村田製作所 (Murata Manufacturing Co., Ltd.)是設計、製造和銷售基於陶瓷的被動式電子元件及解決方案、通訊模組和電源模組的全球性廠商。村田致力於開發先進的電子材料和領先的多功能高密度模組。公司在世界各地擁有員工和製造設施。要瞭解更多的資訊，請瀏覽公司網站www.murata.com。
