2015 年 6 月 11 日--致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下友尚推出德州儀器（TI）WiLink8智慧型手機解決方案。
WiLink8是智慧型手機／無線網路電話一個非常重要的組成部分，如果沒有某種形式的網路連接，上述的裝置也只不過是一個昂貴的PDA裝置，德州儀器目前推出廣受歡迎的WiLink8系列的組合晶片，採用45nm的製程，除了支援無線網路／藍牙與近距離無線通訊外，還增加了全球導航衛星系統功能。
WiLink8系列包含15種不同的組合的解決方案。TI也針對此部分提供相關功能比較。客戶可根據需求選擇是否需要加入GNSS／NFC／BT功能或者單純只需要無線網路功能即可。
WiLink8系列包含15種不同的組合的解決方案。TI也針對此部分提供相關功能比較。客戶可根據需求選擇是否需要加入GNSS／NFC／BT功能或者單純只需要無線網路功能即可。
方案功能
• 在一塊獨立的模板上整合了射頻前端模組、功率放大器、晶體、開關、濾波器、無原組件和功率管理組件的無線區域網路（WLAN）
• 用數個整合開關模組電源供應（DC-DC）並高效率直接連結電池
• 雙模式藍牙和低功耗藍牙（只有WL183xMOD）
• FCC、IC和CE是由晶片天線所認證
• 與TI Sitara™無縫整合
• TI提供硬體設計檔案和設計指導（WL18xxCOM8 參考設計）
• 人機介面（HCI）以非同步式資料傳輸（UART）傳輸藍牙，無線區域網路經由SD的I／O介面（SDIO）傳輸
• 溫度補償機制確保最小變異射頻性能在溫度範圍內
• 商業模組工作溫度：–20°C～70°C
• 工業模組工作溫度：–40°C～85°C
• 小外型因數：13.4 × 13.3 × 2 mm
• 平面柵格陣列（Land Grid Array，LGA）封裝
• 在一塊獨立的模板上整合了射頻前端模組、功率放大器、晶體、開關、濾波器、無原組件和功率管理組件的無線區域網路（WLAN）
• 用數個整合開關模組電源供應（DC-DC）並高效率直接連結電池
• 雙模式藍牙和低功耗藍牙（只有WL183xMOD）
• FCC、IC和CE是由晶片天線所認證
• 與TI Sitara™無縫整合
• TI提供硬體設計檔案和設計指導（WL18xxCOM8 參考設計）
• 人機介面（HCI）以非同步式資料傳輸（UART）傳輸藍牙，無線區域網路經由SD的I／O介面（SDIO）傳輸
• 溫度補償機制確保最小變異射頻性能在溫度範圍內
• 商業模組工作溫度：–20°C～70°C
• 工業模組工作溫度：–40°C～85°C
• 小外型因數：13.4 × 13.3 × 2 mm
• 平面柵格陣列（Land Grid Array，LGA）封裝
方案特色
• 提供多樣化的解決方案
• 高效能Wi-Fi
• 雙模式藍牙
• 藍牙V4.0，包括低功耗藍牙
• 由Stonestreet One預先整合、授權藍牙軟體堆疊和管理
• 優越的藍牙／無線網路共存
• 多個應用開發的重複使用
• 靈活的設計選項
• 快速進入市場的射頻技術
• 高達100Mbps的傳輸量
• 無須生產線校準
• BOM並降低複雜性
• 允許多方連接，同時最大限度地提高傳輸量和網路使用率
• 多樣的藍牙和低功耗藍牙應用
• 經過藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）相容性測試與支援，並認證的軟體堆疊
• 藍牙和無線網路共存使用單天線
• 提供多樣化的解決方案
• 高效能Wi-Fi
• 雙模式藍牙
• 藍牙V4.0，包括低功耗藍牙
• 由Stonestreet One預先整合、授權藍牙軟體堆疊和管理
• 優越的藍牙／無線網路共存
• 多個應用開發的重複使用
• 靈活的設計選項
• 快速進入市場的射頻技術
• 高達100Mbps的傳輸量
• 無須生產線校準
• BOM並降低複雜性
• 允許多方連接，同時最大限度地提高傳輸量和網路使用率
• 多樣的藍牙和低功耗藍牙應用
• 經過藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）相容性測試與支援，並認證的軟體堆疊
• 藍牙和無線網路共存使用單天線
關於大聯大控股：
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於台北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近6,000人，代理產品供應商超過250家，全球超過120個分銷據點（亞太區約70個）， 2014年營業額達149億美金（自結）。（市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於台北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近6,000人，代理產品供應商超過250家，全球超過120個分銷據點（亞太區約70個）， 2014年營業額達149億美金（自結）。（市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股開創產業控股平台，持續優化前端行銷與後勤支援團隊，扮演產業供應鏈專業夥伴，提供需求創造（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務，滿足原始設備製造商（OEM）、原始設計製造商（ODM）、電子製造服務商（EMS）及中小型企業等不同客戶需求。
