2015年8月6日--致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎推出東芝（Toshiba）適用於智慧型手機的完整解決方案，包括更高性能的CMOS圖像感測器、陣列相機模組、FRC Plus影像處理技術、近距離無線傳輸技術TransferJetTM、符合高效率快速的無線充電解決方案、近距離無線通訊（NFC）晶片組、Bluetooth & Wi-Fi整合性單晶片、 ApP-LiteTM（精簡版應用處理器）以及介面橋接晶片等，可提供任何智慧型手機、平板電腦及各種週邊商品使用。
CMOS圖像感測器IC
為了滿足市場小型化和更高性能的需求，東芝開發了CMOS面陣感測器，通過採用卓越的技術，呈現流暢清晰視頻的高動態範圍（HDR），提供更高靈敏度的色彩降噪（CNR）和背照式（BSI）感測器等功能。而這些圖像感測器能夠實現高畫質都要感謝先進的CMOS感測器技術，諸如微透鏡和光電二極體的優化等。東芝CMOS面陣感測器擁有從VGA到超過1000萬畫素的多種解析度，畫素間距也從1.12µm到5.6µm，適用於智慧手機、平板電腦、監控錄影機以及車載錄影鏡頭等。可提供模組、封裝和裸片。
為了滿足市場小型化和更高性能的需求，東芝開發了CMOS面陣感測器，通過採用卓越的技術，呈現流暢清晰視頻的高動態範圍（HDR），提供更高靈敏度的色彩降噪（CNR）和背照式（BSI）感測器等功能。而這些圖像感測器能夠實現高畫質都要感謝先進的CMOS感測器技術，諸如微透鏡和光電二極體的優化等。東芝CMOS面陣感測器擁有從VGA到超過1000萬畫素的多種解析度，畫素間距也從1.12µm到5.6µm，適用於智慧手機、平板電腦、監控錄影機以及車載錄影鏡頭等。可提供模組、封裝和裸片。
FRC（Frame Rate Converter） Plus
FRC Plus是東芝獨家開發的影像處理技術，利用FRC Plus能夠提高連續影像的順暢度，本技術應用FRC演算法產生內插影像，可連續且順暢地播放出慢速模式的畫面，能夠將24~60fps影像輸入轉換為120fps影像輸出，降低液晶面板的殘影問題。
FRC Plus是東芝獨家開發的影像處理技術，利用FRC Plus能夠提高連續影像的順暢度，本技術應用FRC演算法產生內插影像，可連續且順暢地播放出慢速模式的畫面，能夠將24~60fps影像輸入轉換為120fps影像輸出，降低液晶面板的殘影問題。
此技術支援慢速播放、調整播放速度和即時調整播放速度功能。應用於平板電腦、智慧型手機、數位電視，和筆記型電腦。
相容近距離無線傳輸技術TransferJet™的晶片
TransferJet™是一款新的無線傳輸技術，結合了超寬頻（UWB）和近距離無線通訊（NFC）的基礎。TransferJet™只需要透過一個簡單的「碰觸」，即可讓使用者透過560 Mbps的傳輸速率高速交換資訊，頻率達4.48GHz，通訊距離為0至3公分。
TransferJet™是一款新的無線傳輸技術，結合了超寬頻（UWB）和近距離無線通訊（NFC）的基礎。TransferJet™只需要透過一個簡單的「碰觸」，即可讓使用者透過560 Mbps的傳輸速率高速交換資訊，頻率達4.48GHz，通訊距離為0至3公分。
東芝的TransferJet™除了是世界上最小的TransferJet™-IC以外，更首先提供TransferJet™配件，包括MicroSDIO card、SDHC memory card和不需要在現行產品上做額外的硬體修改的USB／micro USB adapter。
藍牙晶片TC35661、TC35667 和TC35670
低功耗藍牙的新發展趨勢是被廣泛用於行動電話，加速了人與人之間的短距離無線通訊。低功耗藍牙設備將在未來幾年越趨普及，東芝不僅提供藍牙相容晶片，還有原來的藍牙通訊協議和配置文件。目前東芝的藍牙IC產品組合包括藍牙晶片TC35661、低功耗藍牙晶片TC35667和低功耗藍牙兼具NFC功能晶片TC35670。
低功耗藍牙的新發展趨勢是被廣泛用於行動電話，加速了人與人之間的短距離無線通訊。低功耗藍牙設備將在未來幾年越趨普及，東芝不僅提供藍牙相容晶片，還有原來的藍牙通訊協議和配置文件。目前東芝的藍牙IC產品組合包括藍牙晶片TC35661、低功耗藍牙晶片TC35667和低功耗藍牙兼具NFC功能晶片TC35670。
此藍牙晶片產品組合可用於音響設備、行動裝置、穿戴式裝置、健康照顧裝置、行動周邊，和遠端遙控。
介面橋接晶片
隨著多媒體內容的解析度和影像品質越來越高，在攝影機、液晶螢幕等週邊設備上高速接收或發送大量的資料以滿足基礎頻寬和應用處理器等主要處理器的工作需求。東芝推出了名為「行動週邊元件（MPD）」的介面橋接晶片，不僅可以高速傳輸資料，也可以橋接主要的處理器和不同介面的週邊設備。東芝也推出了廣泛的週邊設備產品組合，比如輸入輸出擴展元件和SC卡控制器等。
隨著多媒體內容的解析度和影像品質越來越高，在攝影機、液晶螢幕等週邊設備上高速接收或發送大量的資料以滿足基礎頻寬和應用處理器等主要處理器的工作需求。東芝推出了名為「行動週邊元件（MPD）」的介面橋接晶片，不僅可以高速傳輸資料，也可以橋接主要的處理器和不同介面的週邊設備。東芝也推出了廣泛的週邊設備產品組合，比如輸入輸出擴展元件和SC卡控制器等。
東芝的橋接器和暫存器IC支援各種串列資料傳輸協定，例如MIPI®、 MDDI、 LVDS、 DisplayPort和HDMI，以便於設計手機。輸入／輸出擴展器IC可輕鬆增強現有系統的輸入／輸出能力，包括GPIO、鍵盤、LED控制器和計時器。該擴展器的應用領域非常廣泛，涉及手機、數位相機、印表機等。另外，東芝正在開發各種主處理器周邊輔助產品，如可以向SD卡高速傳輸資料的SD卡主機控制器等。
關於大聯大控股：
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於台北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近6,000人，代理產品供應商超過250家，全球超過120個分銷據點（亞太區約70個）， 2014年營業額達149億美金（自結）。（市場排名依Gartner公布數據）
