2015年10月6日-- 德州儀器 (TI) 今日宣布三項以 TI 嵌入式處理器為基礎的低成本評估套件，將支援微軟 Azure 物聯網驗證套件。TI 領先其他半導體廠商，將無線微控制器與處理器為基礎的認證評估套件，結合微軟 Azure 物聯網建置套件，幫助開發人員在短短幾分鐘內投入物聯網應用開發。
在 TI 低功率SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 wireless MCU LaunchPad™ 套件，以及以 Sitara™ AM335x 處理器為基礎的 BeagleBone Black 與 BeagleBoard Green 套件中，均已預先匯入微軟 Azure 物聯網系列產品的驗證碼，開發人員可以預期 TI 的產品將在未來幾個月內增加更多認證。
微軟的程式可判斷硬體是否與 Azure 物聯網套件相容，使購買 TI 低成本開發套的開發人員，可輕鬆下載合適的微軟 Azure 物聯網驗證，迅速連接至雲端。
已獲微軟 Azure 物聯網認證的 TI 套件：
• SimpleLink Wi-Fi CC3200 無線 MCU LaunchPad 套件創造低功耗與安全的雲端連接；
• BeagleBoard.org BeagleBone Black 開發板使用 TI Sitara AM335x 處理器與 1GHz ARM® Cortex®-A8 核心，透過 TI WiLinkTM 8 Wi-Fi + Bluetooth® combo 與連接模組，支援乙太網路與 Wi-Fi 連接；
• SeeedStudio BeagleBone Green 開發板以 BeagleBone Black 為基礎，為 Grove 感測器系列增加連接功能；
• SimpleLink Wi-Fi CC3200 無線 MCU LaunchPad 套件創造低功耗與安全的雲端連接；
• BeagleBoard.org BeagleBone Black 開發板使用 TI Sitara AM335x 處理器與 1GHz ARM® Cortex®-A8 核心，透過 TI WiLinkTM 8 Wi-Fi + Bluetooth® combo 與連接模組，支援乙太網路與 Wi-Fi 連接；
• SeeedStudio BeagleBone Green 開發板以 BeagleBone Black 為基礎，為 Grove 感測器系列增加連接功能；
微軟資料平台與物聯網總經理 Barb Edson 表示，微軟很榮幸將 TI 納入第一個 Azure 物聯網驗證，方便客戶更輕鬆、更快速地打造以 TI 為基礎的雲端連網產品，在這些認證之下，微軟將進一步與 TI 密切合作，讓更多工業、車載及消費應用獲得微軟 Azure 物聯網驗證。
半導體的創新基礎在於物聯網中的人、事物與雲端的連結，TI 的創新藉由從有線至無線連接、降低功耗生產電池供電的連網產品、透過整合降低系統成本、提供模組及預整合的網路軟體堆疊，並提升矽資訊安全，進一步實現物聯網。
TI 擁有最廣泛的物聯網節點及閘道器產品線，從有線與無線連接、微控制器、處理器、感測技術、電源管理至類比解決方案，再加上提供雲端服務的生態系統，協助客戶更快連接雲端，TI 正在將微軟 Azure 納入 TI 物聯網雲端生態系統，這是一個經過選擇的組織群，可以支援各種 TI 裝置，迅速、簡便地連接雲端。更多資訊請見www.ti.com/IoT。
關於德州儀器
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。
