2015年11月10日--致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎將推出東芝（Toshiba）智慧型手機完整解決方案，滿足行動裝置的各種需求，如更高性能的CMOS圖像感測器、陣列相機模組、FRC Plus影像處理技術、近距離無線傳輸技術TransferJetTM、符合高效率快速的無線充電解決方案、NFC晶片組、整合藍牙與 Wi-Fi的系統單晶片、APP-LiteTM （精簡版應用處理器）以及介面橋接晶片等，可應用於任何智慧型手機、平板電腦及各種周邊配件。
東芝CMOS 圖像感測器IC
為了滿足小型化和更高性能產品的需求，東芝開發了CMOS面陣圖像感測器，透過卓越的技術來呈現流暢且清晰的高動態範圍（HDR）影像，提供更高靈敏度的色彩降噪（CNR）和背照式（BSI）感測器等，東芝的CMOS面陣圖像感測器將為市場開創新的商機。由於CMOS感測器技術不斷精進（如微透鏡和光電二極體的優化等），也讓這些圖像感測器能夠呈現高畫質影像。東芝CMOS面陣圖像感測器擁有從VGA到超過1,000萬像素的多種解析度，像素間距也從1.12µm到5.6µm，適用於智慧型手機、平板電腦、監控攝影機以及車用攝影鏡頭等。
為了滿足小型化和更高性能產品的需求，東芝開發了CMOS面陣圖像感測器，透過卓越的技術來呈現流暢且清晰的高動態範圍（HDR）影像，提供更高靈敏度的色彩降噪（CNR）和背照式（BSI）感測器等，東芝的CMOS面陣圖像感測器將為市場開創新的商機。由於CMOS感測器技術不斷精進（如微透鏡和光電二極體的優化等），也讓這些圖像感測器能夠呈現高畫質影像。東芝CMOS面陣圖像感測器擁有從VGA到超過1,000萬像素的多種解析度，像素間距也從1.12µm到5.6µm，適用於智慧型手機、平板電腦、監控攝影機以及車用攝影鏡頭等。
東芝近距離無線傳輸技術TransferJet™ 解決方案特色
為全世界最小的TransferJet™ 晶片與模組，為行動裝置的最佳選擇
業界第一個提供TransferJet™的配件
不需要在現行產品上做額外的硬體修改
為全世界最小的TransferJet™ 晶片與模組，為行動裝置的最佳選擇
業界第一個提供TransferJet™的配件
不需要在現行產品上做額外的硬體修改
東芝無線充電電源IC
TB6865FG發送器特色
內建ARM處理器
支援兩個充電設備同時進行充電
高解析度PWM輸出
5V 全橋轉換變頻
內建類比控制功能
TB6865FG發送器特色
內建ARM處理器
支援兩個充電設備同時進行充電
高解析度PWM輸出
5V 全橋轉換變頻
內建類比控制功能
TC7761WBG接收器特色
轉換效率高
單晶片整合型LSI
符合WPC ver1.1 規格（FOD異物檢測功能）
保護電路
充電時溫度上升較低
東芝NFC晶片組
東芝沿用佔有率70%的Mobile FeliCa專用晶片組開發的經驗，研發出通用於FeliCa 與NFC規格標準的晶片與軟硬體平台，以提供NFC標籤、手機錢包、多種無線切換（Hand-over）等M2M網路服務之解決方案。
轉換效率高
單晶片整合型LSI
符合WPC ver1.1 規格（FOD異物檢測功能）
保護電路
充電時溫度上升較低
東芝NFC晶片組
東芝沿用佔有率70%的Mobile FeliCa專用晶片組開發的經驗，研發出通用於FeliCa 與NFC規格標準的晶片與軟硬體平台，以提供NFC標籤、手機錢包、多種無線切換（Hand-over）等M2M網路服務之解決方案。
東芝BluetoothTM 系列整合型單晶片
低功耗藍牙目前廣泛運用於行動電話，加速了人與人之間的短距離無線通訊。未來，擁有低功耗藍牙功能的裝置也將越來越普遍。東芝不僅提供藍牙相容晶片和相關配置文件，也符合藍牙通訊協議的規範。目前，東芝的藍牙晶片產品組合包括藍牙晶片TC35661、低功耗藍牙晶片TC35667和低功耗藍牙兼具NFC功能晶片TC35670。
低功耗藍牙目前廣泛運用於行動電話，加速了人與人之間的短距離無線通訊。未來，擁有低功耗藍牙功能的裝置也將越來越普遍。東芝不僅提供藍牙相容晶片和相關配置文件，也符合藍牙通訊協議的規範。目前，東芝的藍牙晶片產品組合包括藍牙晶片TC35661、低功耗藍牙晶片TC35667和低功耗藍牙兼具NFC功能晶片TC35670。
TC35661產品特色
可應用於藍牙行動裝置
為高度集成的藍牙裝置
可靠的操作性
適用於低成本、小尺寸的裝置
擁有完整的參考設計
可適用於車用電子
可應用於藍牙行動裝置
為高度集成的藍牙裝置
可靠的操作性
適用於低成本、小尺寸的裝置
擁有完整的參考設計
可適用於車用電子
TC35667 & TC35670 產品特色
實現智慧藍牙應用程序的功能
採用東芝獨創的低功耗技術
具備優秀的軟體設計能力
多樣的睡眠模式可供選擇
支援GATT
支援NFC Forum Type 3 標籤 (TC35670)
支援NFC與藍牙切換功能 (TC35670)
適用於低功耗、省電且低成本的設計
完整的應用線路
實現智慧藍牙應用程序的功能
採用東芝獨創的低功耗技術
具備優秀的軟體設計能力
多樣的睡眠模式可供選擇
支援GATT
支援NFC Forum Type 3 標籤 (TC35670)
支援NFC與藍牙切換功能 (TC35670)
適用於低功耗、省電且低成本的設計
完整的應用線路
東芝介面橋接晶片
隨著多媒體內容的解析度和圖片品質越來越高，在攝影機、液晶螢幕等周邊設備上高速接收或傳送大量的資料越來越常發生，如此才能滿足基頻和應用處理器等主要處理器的工作需求。東芝推出了名為「行動周邊設備（MPD）」的介面橋接晶片，可支援高速資料傳輸協定，例如MIPI、LVDS、DisplayPort和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸資料，也可以橋接主要的處理器和不同介面的周邊設備。東芝也推出了周邊設備產品組合，例如輸入輸出擴充元件和SD卡控制器等。
隨著多媒體內容的解析度和圖片品質越來越高，在攝影機、液晶螢幕等周邊設備上高速接收或傳送大量的資料越來越常發生，如此才能滿足基頻和應用處理器等主要處理器的工作需求。東芝推出了名為「行動周邊設備（MPD）」的介面橋接晶片，可支援高速資料傳輸協定，例如MIPI、LVDS、DisplayPort和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸資料，也可以橋接主要的處理器和不同介面的周邊設備。東芝也推出了周邊設備產品組合，例如輸入輸出擴充元件和SD卡控制器等。
關於大聯大控股：
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於台北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近6,000人，代理產品供應商超過250家，全球超過120個分銷據點（亞太區約70個）， 2014年營業額達149億美金（自結）。（市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於台北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近6,000人，代理產品供應商超過250家，全球超過120個分銷據點（亞太區約70個）， 2014年營業額達149億美金（自結）。（市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股開創產業控股平台，持續優化前端行銷與後勤支援團隊，扮演產業供應鏈專業夥伴，提供需求創造（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務，滿足原始設備製造商（OEM）、原始設計製造商（ODM）、電子製造服務商（EMS）及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC通路商」。
大聯大以「產業首選．通路標竿」為願景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，以專業服務，創造供應商、客戶與股東共榮共贏。
