2015年11月17日--SEMI（全球半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的季度分析報告顯示，2015年第三季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現下滑趨勢。
2015年第三季全球矽晶圓總出貨面積為2,591百萬平方英吋（million square inches，MSI）較上季的2,702百萬平方英吋，下滑4.1%。不過，今年第三季總矽晶圓出貨相較去年同季則呈現持平。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「矽晶圓季出貨在連續兩季創新高後出現微幅下滑，但和上年同季維持相同水準。自2015年初至第三季末，出貨量亦較去年同期高。」（參見表一）
表一、全球矽晶圓出貨面積趨勢（單位：百萬平方英吋）
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2014年 第三季 |
2015年 第二季 |
2015年 第三季 |
2014年 1月至9月 |
2015年 1月至9月 |
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總計 |
2,597 |
2,702 |
2,591 |
7,548 |
7,930 |
資料來源：SEMI（2015年11月）
* 以上出貨數據僅限半導體應用領域，不含太陽能相關應用
* 以上出貨數據僅限半導體應用領域，不含太陽能相關應用
本新聞稿引述之所有數據包括原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）等拋光矽晶圓（polished silicon wafer），亦有晶圓製造商出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓（non-polished silicon wafer）。
矽晶圓
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）
SMG為SEMI架構下一獨立的特殊團體，開放予所有製造多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI會員加入。本組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作，包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。
SMG為SEMI架構下一獨立的特殊團體，開放予所有製造多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI會員加入。本組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作，包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。
關於SEMI
SEMI為全球化的產業協會，致力於促進微電子、平面顯示器及太陽能光電等產業供應鏈的整體發展。會員含括上述產業供應鏈中的製造、設備、材料與服務公司，是改善人類生活品質的核心驅動力。SEMI的服務項目包括：專業展會規劃、產業標準建立、市場研究調查、會員服務、教育訓練課程等。自1970年成立至今，SEMI不斷致力於協助會員公司快速取得市場資訊、提高獲利率、創造新市場、克服技術挑戰，以及促進會員與其客戶、投資者、供應商、政府及全球產業精英的關係。SEMI在全球13個重要微電子生產基地均設有辦公室，包括新竹、上海、北京、東京、首爾、新加坡、邦加羅爾、布魯塞爾、柏林、格勒諾布爾、莫斯科和聖荷西、華盛頓。更多市場研究與展會訊息請參訪 www.semi.org。
