高通擴大車用技術投資為業界各階層帶來具備高整合度、規模彈性及高價值的需求
前言：
高通技術公司推出業界領先的車用技術產品組合，以滿足一線OEM夥伴與消費者的需求
2016年1月6日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今天宣布，旗下子公司高通技術公司擴大其車用技術產品組合，提供眾多業界領先的技術，以支援汽車產業各階層市場實現即時創新。相關技術涵蓋遠程訊息通訊系統與連網高集成度解決方案、針對豐富資訊娛樂系統所需的高解析度圖像與多媒體技術、先進駕駛輔助系統所需的機器智慧與感測器混合技術、GNSS定位技術、增進安全與駕駛便利的V2X（車對車／基礎建設／行人）通訊、電動車所需的無線充電技術等。高通技術公司近期併購的Cambridge Silicon Radio Limited（CSR）為高通的車用產品組合增添更多技術資產，包括市場領先的藍牙、Wi-Fi®、音訊及GNSS定位技術解決方案。 CSR與高通技術公司的車用技術藍圖已打入全球多數車載OEM夥伴超過百項的大型車載計畫。透過提供穩定的系統及完整軟體支援，高通技術公司的高度整合系統單晶片平台可降低物料清單成本、縮短上市時間、降低OEM夥伴整體系統風險。
高通技術公司汽車資深副總裁暨總經理Patrick Little表示：「高通技術公司在車用科技領域深耕已久，能為客戶在廣泛領域內提供完整的解決方案，包括車載資通訊系統、連網、多媒體、定位、運算、機器學習、成像、安全與控制。如此多元強大的技術產品組合使我們能提供高度整合且可擴展的平台，滿足資訊娛樂、車載資通訊、連網、GNSS、機器智慧、V2X通訊及無線電動車充電等需求。」
「車用電子創新的速度正在加快，需要在高階整合與技術匯流上具有領導地位，才能滿足客戶對於使用者體驗及持續降低成本能力的高度期待。高通技術公司與前身為Cambridge Silicon Radio Limited的高通技術國際公司（Qualcomm Technologies International, Ltd., QTIL）各自擁有豐富且先進的車用產品線，從獨立連網解決方案到頂尖系統單晶片解決方案，為未來的融合架構提供更高整合程度與成本效益。」
整合的車用解決方案產品組合包括：
• 高通Snapdragon™ 820A處理器：高通技術公司最新車用系統單晶片為下一代資訊娛樂、圖像與多媒體平台提供可擴展性，以及整合LTE-Advanced連網與機器智慧。於 2016年CES發表的Snapdragon 820A，不但橫跨頂級至標準階層，其採用的模組化設計更使車輛資訊娛樂系統可透過硬體及軟體更新升級。
• Snapdragon 602A處理器：此整合晶片解決方案於2014年CES首度問世，可於車內支援先進智慧型手機等級的多媒體、導航、連網、音質及控制功能。Snapdragon 602A採用高通技術公司的四核心Qualcomm® Krait™ CPU、Qualcomm® Adreno™ 320 GPU、Qualcomm® Hexagon™ DSP、內建GNSS基頻處理，以及其他高效能音訊、影音及通訊核心。
• Snapdragon X12 LTE數據機：作為Snapdragon系列的頂級數據機，最高下載速率達600 Mbps／上傳速率高達150 Mbps。X12 LTE數據機亦支援多項下一代功能，例如LTE Advanced載波聚合、非授權頻譜LTE（LTE-U）、LTE + Wi-Fi鏈路聚合。
• Snapdragon X5 LTE數據機：為行動業界首款能支援4G LTE Advanced載波聚合的數據機，透過聚合兩條10MHz的LTE頻段，實現LTE Category 4最高150Mbps的下載速率。
• 高通VIVE™ 802.11ac技術（QCA65x4 Wi-Fi）：晶片組搭配X12與X5數據機，可提供絕佳Wi-Fi效能，並透過無縫結合Wi-Fi與專用短程通信技術（DSRC），支援多項消費者功能如Wi-Fi 802.11ac熱點，以及安全應用包括車對車（V2V）、車對基礎建設（V2I）等。高通VIVE為高通創銳訊之產品。
• 高通Atlas™資訊娛樂系統單晶片：QTIL高度整合、符合成本效益、預先封裝的顯示器音源解決方案，面對中層至標準層市場。該解決方案將車載資訊娛樂、連網及定位功能整合在單一系統單晶片裡。
• 高通tuneX™晶片：QTIL針腳相容的前端調節器晶片，巧妙地結合軟硬體，為車用OEM夥伴提供高度符合成本效益的軟體無線電解決方案（SDR），為所有無線電標準提供絕佳無線射頻表現，包括AM/FM、DAB、T-DMB、DRM、HD Radio等，使OEM夥伴不需再為各區域建置專屬硬體。
• 高通Halo™電動車無線充電（WEVC）：為美國高通公司一高效能、便利且易於使用的技術，不需插座即可為電動車充電。經過多年研發，此技術透過磁共振感應從地面充電板無線傳輸能源至車輛內建充電板。美國高通公司為FIA Formula E錦標賽官方技術夥伴，高通Halo™ WEVC系統亦內建於該賽事之官方高通安全車中。使這些重要的支援車輛能透過無線充電，隨時保持滿電的狀態，才能在緊急時迅速被派遣至現場。
• 獨立車載級GNSS、藍牙與藍牙／WiFi組合產品：其中包括QTIL的CSRC9300解決方案，該方案結合Bluetooth Smart、Wi-Fi與高通aptX™音訊編解碼器，支援各種車載新應用如車內影音串流，亦提供獨立GNSS支援航位推測定位 (Dead Reckoning)、藍牙與Wi-Fi產品。
• 高通Snapdragon™ 820A處理器：高通技術公司最新車用系統單晶片為下一代資訊娛樂、圖像與多媒體平台提供可擴展性，以及整合LTE-Advanced連網與機器智慧。於 2016年CES發表的Snapdragon 820A，不但橫跨頂級至標準階層，其採用的模組化設計更使車輛資訊娛樂系統可透過硬體及軟體更新升級。
• Snapdragon 602A處理器：此整合晶片解決方案於2014年CES首度問世，可於車內支援先進智慧型手機等級的多媒體、導航、連網、音質及控制功能。Snapdragon 602A採用高通技術公司的四核心Qualcomm® Krait™ CPU、Qualcomm® Adreno™ 320 GPU、Qualcomm® Hexagon™ DSP、內建GNSS基頻處理，以及其他高效能音訊、影音及通訊核心。
• Snapdragon X12 LTE數據機：作為Snapdragon系列的頂級數據機，最高下載速率達600 Mbps／上傳速率高達150 Mbps。X12 LTE數據機亦支援多項下一代功能，例如LTE Advanced載波聚合、非授權頻譜LTE（LTE-U）、LTE + Wi-Fi鏈路聚合。
• Snapdragon X5 LTE數據機：為行動業界首款能支援4G LTE Advanced載波聚合的數據機，透過聚合兩條10MHz的LTE頻段，實現LTE Category 4最高150Mbps的下載速率。
• 高通VIVE™ 802.11ac技術（QCA65x4 Wi-Fi）：晶片組搭配X12與X5數據機，可提供絕佳Wi-Fi效能，並透過無縫結合Wi-Fi與專用短程通信技術（DSRC），支援多項消費者功能如Wi-Fi 802.11ac熱點，以及安全應用包括車對車（V2V）、車對基礎建設（V2I）等。高通VIVE為高通創銳訊之產品。
• 高通Atlas™資訊娛樂系統單晶片：QTIL高度整合、符合成本效益、預先封裝的顯示器音源解決方案，面對中層至標準層市場。該解決方案將車載資訊娛樂、連網及定位功能整合在單一系統單晶片裡。
• 高通tuneX™晶片：QTIL針腳相容的前端調節器晶片，巧妙地結合軟硬體，為車用OEM夥伴提供高度符合成本效益的軟體無線電解決方案（SDR），為所有無線電標準提供絕佳無線射頻表現，包括AM/FM、DAB、T-DMB、DRM、HD Radio等，使OEM夥伴不需再為各區域建置專屬硬體。
• 高通Halo™電動車無線充電（WEVC）：為美國高通公司一高效能、便利且易於使用的技術，不需插座即可為電動車充電。經過多年研發，此技術透過磁共振感應從地面充電板無線傳輸能源至車輛內建充電板。美國高通公司為FIA Formula E錦標賽官方技術夥伴，高通Halo™ WEVC系統亦內建於該賽事之官方高通安全車中。使這些重要的支援車輛能透過無線充電，隨時保持滿電的狀態，才能在緊急時迅速被派遣至現場。
• 獨立車載級GNSS、藍牙與藍牙／WiFi組合產品：其中包括QTIL的CSRC9300解決方案，該方案結合Bluetooth Smart、Wi-Fi與高通aptX™音訊編解碼器，支援各種車載新應用如車內影音串流，亦提供獨立GNSS支援航位推測定位 (Dead Reckoning)、藍牙與Wi-Fi產品。
2016年CES期間，歡迎蒞臨北廳第915號的高通汽車展位與中央廳第8643號的高通展位，親眼見證領先業界的車載技術解決方案展示活動。
關於美國高通公司
美國高通公司 (NASDAQ: QCOM)是全球3G、4G與下一代無線技術的領導廠商，包括技術許可業務(QTL)和其絕大部分的專利組合。美國高通技術公司 (Qualcomm Technologies, Inc.；QTI)為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括其半導體業務(QCT)。30年多來，高通的構想和創新推動了數位通訊的演進，緊密的結合各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間的連結。欲瞭解更多資訊，請造訪高通公司的官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
美國高通公司 (NASDAQ: QCOM)是全球3G、4G與下一代無線技術的領導廠商，包括技術許可業務(QTL)和其絕大部分的專利組合。美國高通技術公司 (Qualcomm Technologies, Inc.；QTI)為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括其半導體業務(QCT)。30年多來，高通的構想和創新推動了數位通訊的演進，緊密的結合各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間的連結。欲瞭解更多資訊，請造訪高通公司的官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
