美高森美業界領先的 DIGI-G4 OTN處理器產品進入大批量生產，協助都會區網路管理前所未有的流量增長
前言：
參考設計使用美高森美的時鐘同步方案體現了公司透過最新併購行動取得的市場佔有率和內容增長
2016年3月10日--致力於在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈其最新一代DIGI光傳送網(Optical Transport Network, OTN)處理器DIGI-G4已進入大批量生產階段，以推動業界向400G OTN交換演進。隨著多家營運商展開試運行，美高森美正在促進業界將都會區網路朝向400G網路容量升級。
美高森美通訊業務部門副總裁兼總經理Babak Samimi表示：“我們一直與全球領先的OEM廠商密切合作，協助完成其400G OTN設計的營運商資格認證。今年我們可以預見DIGI-G4將會被應用到世界各地的網路中，不光是推動400G OTN交換的關鍵技術，並且也引領了更靈活的光傳送基礎設施的新浪潮，這些設施具有軟體定義網路(SDN)的特性，還因為使用了美高森美嵌入式加密引擎而得以滿足雲端連接(cloud-connectivity)的安全性需求。”
美高森美的DIGI-G4 OTN處理器可協助客戶將光傳送設備的100G OTN埠密度提高一倍，同時實現每100G埠功耗減少百分之五十。此外，客戶可以重用現有100G OTN設計中對DIGI軟體的投資，從而獲得顯著的上市時間優勢。這些建基於DIGI-120G的設計現已出貨，應用在營運商網路和超大規模資料中心互連(DCI)網路中。
市場研究機構Infonetics指出，世界各地的服務供應商正在努力擴大其OTN網路，以應對前所未有的網際網路流量增長。因此，從目前到二○一九年，100G高密度分波多工(DWDM)埠的部署量預計每年將會以超過百分之四十的速度增長。美高森美DIGI-G4是新一代傳送平臺的主要組件，以實現P-OTP上的400G OTN交換和DCI平臺上的超密集100G埠子卡，這是二○一六年全球市場OTN設備支出預計達到一百一十四億美元的驅動因素。
DIGI-G4的差異化持性：
• 業界首款用於OTN交換線路卡的單晶片4x100G解決方案
• 整合式100G變速箱，直接連接至CFP2、CFP4和QSFP28收發器
• 業界最高密度10G、40G和100G多業務支援，包括乙太網、儲存、IP/MPLS和SONET/SDH
• 業界首款次波長OTN加密解決方案，保護雲端網路安全
• 業界首款 DSP至成幀器的25G細微性靈活介面，提供可調節的線路速率，以配合下一代相干(coherent) DSP中的可程式設計調變功能
• 多晶片 Interlaken互連解決方案，用於可擴展的緊湊型主機殼，適合資料中心互連應用
• 具有適配層軟體的高性能 OTN-SDK，以加快客戶產品上市的時間
• 整合式100G變速箱，直接連接至CFP2、CFP4和QSFP28收發器
• 業界最高密度10G、40G和100G多業務支援，包括乙太網、儲存、IP/MPLS和SONET/SDH
• 業界首款次波長OTN加密解決方案，保護雲端網路安全
• 業界首款 DSP至成幀器的25G細微性靈活介面，提供可調節的線路速率，以配合下一代相干(coherent) DSP中的可程式設計調變功能
• 多晶片 Interlaken互連解決方案，用於可擴展的緊湊型主機殼，適合資料中心互連應用
• 具有適配層軟體的高性能 OTN-SDK，以加快客戶產品上市的時間
美高森美為 OTN設備市場提供廣泛的產品。DIGI-G4 OTN處理器的輔助產品包括：
• 用於100G至400G光學模組的高性能緊湊型驅動器，適合城域和長距離應用中採納較小佔位面積的表面安裝技術(SMT)封裝
• 可簡化線路卡上時鐘設計的高精度任意速率時鐘轉換器ZL30169
• SmartFusion2系統單晶片(SoC)現場可程式設計邏輯器件(FPGA)，可與DIGI-G4連接來卸載OAM控制處理
• 可簡化線路卡上時鐘設計的高精度任意速率時鐘轉換器ZL30169
• SmartFusion2系統單晶片(SoC)現場可程式設計邏輯器件(FPGA)，可與DIGI-G4連接來卸載OAM控制處理
以資料中心互連應用為目標的全新DIGI-G4參考設計融合了美高森美的時鐘方案，彰顯出公司透過近期併購項目所獲得的市場佔有率和容量增長的機會。美高森美DIGI-G4評估套件正在進行設計升級，將從二○一六年第三季開始使用公司的時鐘器件。
產品供貨
美高森美DIGI-G4現在可接受採購訂單，如要瞭解更多資訊，請參閱公司網頁www.microsemi.com/DIGI-G4info。如要瞭解更多產品資訊，請發送電郵至 sales.support@microsemi.com。
關於美高森美通訊產品組合
美高森美是一家為企業、資料中心和電訊市場提供高附加增值的半導體器件、系統和服務的主要供應商。其產品可以讓客戶建構安全、可靠的低功率系統，以滿足下一代通訊網路的嚴苛需求。客戶可充分利用美高森美技術在一系列應用領域中推動創新，包括寬頻接入聚合和閘道(FTTx、FTTdp、GPON、EPON、G.fast和DOCSIS3.1)、服務供應商的封包(packet)光纖傳輸網路(Optical Transport Network, OTN)、電訊級乙太網交換機和路由器、安全閘道和防火牆、無線基礎設施(LTE-Advanced、小型蜂巢、微波和毫米波回程)、企業網路(核心和聚合交換機、企業接入路由器、Wi-Fi和小型蜂巢控制器及Wi-Fi接入點)和家庭自動化網路(實施智慧IoT產品)。
美高森美全面廣泛的通訊產品組合在多種產品類別中提供市場領先的技術和解決方案，包括高精度時鐘和同步系統、軟體、元件和服務；電訊級乙太網交換機；成幀器和PHY；高功效和多標準相容的乙太網供電(Power-over-Ethernet, PoE)系統和元件；OTN處理器和電訊級乙太網/OTN成幀器；G.hn、G.fast 和 xDSL線路驅動器；語音和音訊智慧；具有最高安全性和單粒子翻轉(SEU)免疫能力架構的最低功耗FPGA器件；包括先進的多層加密、高級金鑰管理、具有防篡改和防複製功能的安全認證的安全性硬體和軟體產品組合；100 Gigabits光學驅動器和最高整合度Wi-Fi前端模組(FEM)。如要瞭解更多資訊，請參閱公司網頁http://www.microsemi.com/applications/communications。
關於美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通訊、國防與安全、航太與工業提供全面的半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射類比混合積體電路，可程式設計邏輯器件(FPGA) ；可客製化系統單晶片 (SoC) 與專用積體電路(ASIC)；功率管理產品；時鐘、同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；離散組件；企業儲存和通訊解决方案；安全技術和可擴展反篡改產品；乙太網解決方案；乙太網供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產品；以及客製化設計能力與服務。美高森美總部設於美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約四千八百人。欲獲取更詳盡資訊，請瀏覽網站：http://www.microsemi.com。
