2016年3月10日--致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團推出意法半導體（STMicroelectronics）全新動作感測器，大幅提升智慧型手機及平板電腦的使用者介面效能和防手震功能。
意法半導體推出世界上最先進的6軸動作感測器，全面支援智慧型手機、平板電腦，及數位相機的影像穩定系統。此次推出的LSM6DS3H是意法半導體iNEMOTM系列、慣性動作感測器的最新產品，在一個系統級封裝解決方案內整合了一顆3軸陀螺儀、一顆3軸加速度計，以及超低功耗處理電路，可達到業界最低功耗與最小的封裝尺寸。
電子影像穩定器（EIS，Electronic Image Stabilization）和光學防手震（OIS，Optical Image Stabilization）技術有助於大幅度消除拍照時相機晃動所引起的影像失焦及模糊。電子影像穩定和光學防手震技術最初是為專業相機所設計，現在卻被越來越多的智慧型手機及平板電腦廣泛使用，避免用戶因手部晃動而造成影像模糊。
意法半導體是高階光學防手震陀螺儀的設計領導廠商，也是能夠同時處理用戶動作、手勢辨識，及防手震功能的雙核陀螺儀技術先驅，LSM6DS3H融合了意法半導體在這兩大領域的技術專長和優勢。這款超低功耗的微型微機電系統（MEMS）模組可協助設備廠商最大幅度的縮減產品尺寸、降低系統複雜性與成本。傳統上，使用兩個單一功能陀螺儀的防手震系統需要5mA的工作電流，而新產品的功耗則不到1mA，大幅度降低了行動裝置防手震系統的功耗，並成功地延長電池使用壽命。
意法半導體量產微型微機電系統及類比元件產品部門總經理Andrea Onetti表示：「在公共場合或私人聚會上，用手機拍照錄影並在社群網路上與親朋好友分享，已經成為人們日常生活中的一部分。人們拿出手機拍照的機會非常多，但很有可能會因手震而降低相片的清晰度。我們新推出的多功能動作感測器在任何拍照場合均可大幅度地減少影像模糊的情況，其所使用的超低功耗技術還可延長電池的使用壽命。」
LSM6DS3H的主要特性：
超低功耗的動作感測器（正常模式下功耗為0.85mA；低功耗模式下為0.4mA），陀螺儀隨時都在工作狀態。
加速度計在低功耗模式下的功耗僅為10 uA，比上一代6軸模組（LSM6DS3）降低60%。
支援電子影像穩定器及光學防手震兩項功能；可選I2C或SPI主介面，並提供一個相機模組專用的輔助SPI介面；2.5mm X 3mm X 0.83mm微型封裝。
加速度計的輸出數據速率（ODR，Output Data Rate）最高6.66 kHz，陀螺儀的輸出數據速率最高3.33kHz。
動態數據分批處理智慧FIFO及更智慧化的電源管理：4KB FIFO搭配4KB（FIFO或可編程）的靈活組合。
加速度計全量程：+/- 2；+/- 4；+/- 8；+/- 16g。
角速率全量程：+/- 125；+/- 245；+/- 500；+/- 1000；+/- 2000 dps。
電源電壓範圍：1.71－3.6V；獨立輸入輸出電壓低至1.62V。
SPI／I2C序列介面數據同步功能。
嵌入式溫度感測器。
超低功耗的動作感測器（正常模式下功耗為0.85mA；低功耗模式下為0.4mA），陀螺儀隨時都在工作狀態。
加速度計在低功耗模式下的功耗僅為10 uA，比上一代6軸模組（LSM6DS3）降低60%。
支援電子影像穩定器及光學防手震兩項功能；可選I2C或SPI主介面，並提供一個相機模組專用的輔助SPI介面；2.5mm X 3mm X 0.83mm微型封裝。
加速度計的輸出數據速率（ODR，Output Data Rate）最高6.66 kHz，陀螺儀的輸出數據速率最高3.33kHz。
動態數據分批處理智慧FIFO及更智慧化的電源管理：4KB FIFO搭配4KB（FIFO或可編程）的靈活組合。
加速度計全量程：+/- 2；+/- 4；+/- 8；+/- 16g。
角速率全量程：+/- 125；+/- 245；+/- 500；+/- 1000；+/- 2000 dps。
電源電壓範圍：1.71－3.6V；獨立輸入輸出電壓低至1.62V。
SPI／I2C序列介面數據同步功能。
嵌入式溫度感測器。
關於大聯大控股：
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5,600人，代理產品供應商超過250家，全球超過120個分銷據點（亞太區約70個）， 2015年營業額達162.4億美金（自結數）。（*市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5,600人，代理產品供應商超過250家，全球超過120個分銷據點（亞太區約70個）， 2015年營業額達162.4億美金（自結數）。（*市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股開創產業控股平台，持續優化前端行銷與後勤支援團隊，扮演產業供應鏈專業夥伴，提供需求創造（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務，滿足原始設備製造商（OEM）、原始設計製造商（ODM）、電子製造服務商（EMS）及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC通路商」。
