CEVA技術獲DSP集團下一代超低功耗的始終開啟語音處理器採用
前言：
DSP集團以穿戴式行動產品和IoT應用為目標之DBMD4平臺部署了CEVA超低功耗DSP，以實現音訊、語音和始終開啟功能
2016年4月12日--針對先進智慧互聯設備的全球領先訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司和業界主要的融合通訊(converged communications)無線晶片組解決方案供應商DSP集團宣佈，DSP集團將在下一代超低功耗的始終開啟(always-on)語音和音訊處理器產品DBMD4中佈署CEVA音訊/語音/感測DSP。
包括智慧助理、語音指令和語音搜尋在內的語音支援應用在行動設備、智慧手錶和IoT設備中大行其道，佈署了CEVA技術的 DBMD4將使得電池供電器件能在超低功耗模式中主動地聆聽和感測語音活動和指令，以緩減電池應變(battery strain)，改善設備的可用性，延長電池的使用壽命。
DSP集團執行長Ofer Elyakim表示：“在使用者經由更智慧的方式與個人設備進行互動方面，語音和音訊所扮演的角色是越來越吃重。CEVA音訊/語音/感測DSP是我們DBMD4 始終開啟語音處理器的重要基礎，它除了提供實現先進雜訊消除演算法所需的性能之外，還具備了理想的功率和處理效率，以推動業界最低功耗的“始終開啟”解決方案。”
CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“我們很高興能與DSP集團擴大合作夥伴關係，協助他們以全新功能和更好性能來提升其始終開啟語音啟動的產品線。DBMD4提供了極具吸引力的解決方案，能夠為任何穿戴式產品、行動設備或消費性電子設備增添即使在高雜訊環境中仍然非常準確的語音功能介面。”
關於DSP集團
DSP集團是業界領先的融合通訊無線晶片組解決方案供應商，DSP集團提供半導體系統解決方案及軟體和硬體參考設計，使得OEM/ODM廠商、消費性電子產品製造商和服務供應商能夠以具有成本效益的方式開發可增加收益的全新產品，並且可以快速上市。二十多年以來，DSP集團一直是半導體創新和卓越營運領域的先鋒，可提供整合了DECT/CAT-iq、ULE、Wi-Fi、PSTN、HDClear™、視訊和VoIP技術無線晶片組的廣泛產品組合。DSP集團推動實現融合的語音、音訊、視訊和資料連接，涵蓋各式各樣的行動設備、消費性產品和企業產品——從行動設備、聯網多媒體螢幕，以及家庭自動化和安全產品直到無線電話、VoIP系統和家庭閘道。DSP集團擁有業界領先的經驗和專業技術，與消費電子產品製造商和服務供應商合作，共同描劃家庭、辦公室和行動融合通訊的美好未來。如要瞭解更多資訊，請參閱公司網站：www.dspg.com。
關於CEVA公司
CEVA公司是向行動通訊、消費者電子、汽車及物聯網市場中的半導體公司及OEM生產商提供用於蜂巢通訊、多媒體和無線連接技術的領先授權廠商。我們的DSP IP產品線包括各種全面的平臺，用於終端及基站的多模2G/3G/LTE/LTE-A基頻處理、任何具備攝影鏡頭的設備的電腦視覺及運算圖像學處理、以及針對多個物聯網市場的先進的音訊/語音處理和超低功耗時刻在線/感測應用。在連接性領域內，我們提供的業內最廣泛IP覆蓋藍牙(Smart 及Smart Ready)、Wi-Fi (802.11 b/g/n/ac 以至 4x4)以及串行儲存(SATA和SAS)領域。CEVA的IP應用於全球三分之一的手機，分別來自頂尖手機OEM廠商如三星、華為、小米、聯想、HTC、LG、酷派、中興 (ZTE)、Micromax和魅族等。要瞭解CEVA的更多資訊，請瀏覽公司網站：www.ceva-dsp.com。
