2016年4月15日--2015年全球半導體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長，導致營收較上一年同期下滑。
2015年，晶圓製造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓製造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現持平。產業持續從原本使用金線轉向銅線，對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另外，許多重要的材料供應商皆位在日本，導致日圓貶值進一步衝擊整體材料市場。
由於台灣擁有眾多大型晶圓廠與先進封裝廠房，已連續第六年獲得全球半導體材料最大買家的頭銜，2015年總計採購金額達94億美元。韓國的排名於同期攀升至第二名。其中，韓國和中國市場去年營收成長表現最佳。北美和歐洲材料市場名目成長為1%，台灣、日本和其他地區（新加坡、馬來西亞、菲律賓、其他東南亞地區及規模較小的全球市場）則呈現下滑。（參見表一）
表一、2014年與2015半導體材料市場規模（單位：十億美元）
|
2014 |
2015 |
成長率（%） |
|
|
台灣 |
9.60 |
9.41 |
-2% |
|
南韓 |
7.03 |
7.16 |
2% |
|
日本 |
7.01 |
6.57 |
-6% |
|
中國 |
6.01 |
6.12 |
2% |
|
北美 |
5.00 |
5.04 |
1% |
|
歐洲 |
3.01 |
3.05 |
1% |
|
其他地區 |
6.39 |
6.05 |
-5% |
|
總計 |
44.04 |
43.40 |
-1% |
資料來源：SEMI（2016年4月）
註：金額和百分比可能因四捨五入而可能導致結果不一致
註：金額和百分比可能因四捨五入而可能導致結果不一致
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