2016年5月17日--致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出雙向Quick Charge 3.0（QC3.0）的快速充電行動電源完整解決方案，有效增強電源輸入與輸入功率，達到快速充電效果。
方案內容：
智慧型手機的電池容量愈來愈大，除了省電能力外，充電速度也是使用者愈來愈重視的特點。高通（Qualcomm）的快速充電技術已在業界樹立標竿，繼QC2.0之後，其推出的QC3.0技術，讓一般手機只需充電約35分鐘，電量即可從0%充至80%。而沒有使用QC技術的傳統行動裝置，則可能需花上1.5小時的時間。
智慧型手機的電池容量愈來愈大，除了省電能力外，充電速度也是使用者愈來愈重視的特點。高通（Qualcomm）的快速充電技術已在業界樹立標竿，繼QC2.0之後，其推出的QC3.0技術，讓一般手機只需充電約35分鐘，電量即可從0%充至80%。而沒有使用QC技術的傳統行動裝置，則可能需花上1.5小時的時間。
QC3.0可向下相容之前的QC版本，並支援最新的USB Type-C接頭。QC3.0在充電選擇上面更具彈性，先前的QC2.0僅提供四種電壓選擇（5V、9V、12V、20V），而QC3.0則以每200mV為增量級距，於3.6V至20V的電壓範圍內提供不同電壓的彈性選擇，讓手機選擇最適合的電壓以達到最理想的充電電流，進而將電能損耗最小化、提升充電效率，並改善高溫現象。
此次友尚推出的雙向行動電源方案皆採用QC3.0技術，內建高通的SMB1351輸入充電IC，並搭配QC3.0適配器輸入，有助行動電源快速充電；輸出則採用安森美（ON）的QC3.0識別IC NCP4371，結合MPS的功率IC MP3428，達到18W功率的QC3.0快速充電輸出。
方案功能：
本行動電源解決方案可同時輸出兩組電源，一組為QC3.0輸出，另一組為固定5V輸出，可同時對兩支手機進行充電。QC3.0輸出最大功率達18W，輸出電壓範圍最小為3.6V，最高為12V；固定5V輸出最大功率為10W。
本行動電源解決方案可同時輸出兩組電源，一組為QC3.0輸出，另一組為固定5V輸出，可同時對兩支手機進行充電。QC3.0輸出最大功率達18W，輸出電壓範圍最小為3.6V，最高為12V；固定5V輸出最大功率為10W。
行動電源輸入除了適用於一般5V適配器外，最大特點是支援QC3.0適配器，讓行動電源本身電池也具備快速充電功能，最大充電電流高達4.5A，可於半小時內讓行動電源充電達到80%的電量。
微控制器（MCU）內建程式包含充放電燈號顯示、電量顯示，與相關保護功能。
方案特色：
Micro USB輸入：QC3.0，3.6V~12V@18W
USB Type A輸出1：QC3.0，3.6V~12V@18W
USB Type A輸出2：5V@2A
充電速度比傳統快四倍
可於半小時內讓電源達到80%的電量
充電IC：可編程單cell鋰電池充電器（Qualcomm SMB1351）
Micro USB輸入：QC3.0，3.6V~12V@18W
USB Type A輸出1：QC3.0，3.6V~12V@18W
USB Type A輸出2：5V@2A
充電速度比傳統快四倍
可於半小時內讓電源達到80%的電量
充電IC：可編程單cell鋰電池充電器（Qualcomm SMB1351）
QC3.0高電壓專用充電端口（HVDCP）控制器（ON NCP4371）
QC3.0輸出透過升壓DC/DC轉換器1：MPS MP3428
5V/2A輸出透過升壓DC/DC轉換器2：MPS MP3422
微控制器：32bit Cortex M0，ST micro STM32F030F6
電源保護IC：Diodes AP9101C
線性穩壓器（LDO）：ON NCP4586
QC3.0輸出透過升壓DC/DC轉換器1：MPS MP3428
5V/2A輸出透過升壓DC/DC轉換器2：MPS MP3422
微控制器：32bit Cortex M0，ST micro STM32F030F6
電源保護IC：Diodes AP9101C
線性穩壓器（LDO）：ON NCP4586
更多的產品及方案資訊，請洽大聯大友尚集團Qualcomm(Summit)產品線人員Summit@rich-power.com.tw、ON產品線人員ON.tw@yosungroup.com、Diodes產品線人員DIODES.tw@yosungroup.com、ST產品線人員ST.tw@yosungroup.com、MPS產品線人員MPS.tw@yosungroup.com，或參考大聯大官方網站，並歡迎關注大聯大官方微博（@大聯大）及大聯大微信平台：（公眾帳號中搜索「大聯大」或微信帳號wpg_holdings）。
關於大聯大控股：
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5,500人，代理產品供應商超過250家，全球約115個分銷據點（亞太區約65個）， 2015年營業額達162.3億美金。（*市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5,500人，代理產品供應商超過250家，全球約115個分銷據點（亞太區約65個）， 2015年營業額達162.3億美金。（*市場排名依Gartner公布數據）
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