2016年9月1日--資策會產業情報研究所（MIC）預估，2017年臺灣半導體產業在PC終端衰退幅度趨緩、智慧型手機小幅成長，晶圓代工新產能開出的帶動下，各次產業可望維持成長動能。2017年臺灣半導體產業產值將達到24,044億元新台幣，較2016年成長6.1%，表現仍優於全球的平均水準。資策會MIC產業顧問洪春暉表示，臺灣半導體產業的主要次產業皆較2015年成長。預估2016年臺灣半導體產值將達到22,659億新台幣，成長率6.7%，成長幅度優於全球。
臺灣IC設計業2016年表現優異，2017年維持成長動能
根據資策會MIC統計，2016年臺灣IC設計產業在中國大陸智慧型手機客戶表現優異、記憶體控制IC廠商打入國際大廠供應鏈，與面板驅動IC廠商在液晶電視高解析度面板出貨增加等多項優勢下，2016年臺灣IC設計產值較2015年成長11.3%，達5,746億元新台幣。
根據資策會MIC統計，2016年臺灣IC設計產業在中國大陸智慧型手機客戶表現優異、記憶體控制IC廠商打入國際大廠供應鏈，與面板驅動IC廠商在液晶電視高解析度面板出貨增加等多項優勢下，2016年臺灣IC設計產值較2015年成長11.3%，達5,746億元新台幣。
展望2017年，資策會MIC預估，臺灣IC設計廠商在中高(低)階智慧手機應用晶片產品的出貨量可望持續增加，且在PC相關應用晶片包含Type C、SSD控制IC等出貨量也維持樂觀，再加上新興應用包含車用IC相關產品之出貨帶動下，2017年臺灣IC設計產業仍可望維持成長態勢。整體而言，2017年臺灣IC設計產業產值將較2016年成長近7%，達6,148億元新台幣。
高階製程需求強烈，臺灣晶圓代工產值維持成長
2016年臺灣晶圓代工產業在智慧型手機晶片需求、中大尺寸面板驅動IC與其它新興應用需求帶動下，產值將達到10,981億新台幣，較2015年成長6.9％。展望2017年，在10奈米製程產品正式量產，且全球智慧型手機維持小幅成長下，我國晶圓代工產業可望維持穩定成長空間，產值將達到11,789億元新台幣，較2016年成長7.4％。
2016年臺灣晶圓代工產業在智慧型手機晶片需求、中大尺寸面板驅動IC與其它新興應用需求帶動下，產值將達到10,981億新台幣，較2015年成長6.9％。展望2017年，在10奈米製程產品正式量產，且全球智慧型手機維持小幅成長下，我國晶圓代工產業可望維持穩定成長空間，產值將達到11,789億元新台幣，較2016年成長7.4％。
高階封裝需求帶動，臺灣IC封測產業恢復成長動能
受惠半導體高階製程挹注，且SiP等高階封裝需求回溫，再加上中國大陸智慧型手機需求帶動，臺灣封測業於2016年下半年恢復成長動能，預估2016年臺灣整體IC封測產業產值約為4,228億元新台幣，較2015年成長6.0%。
受惠半導體高階製程挹注，且SiP等高階封裝需求回溫，再加上中國大陸智慧型手機需求帶動，臺灣封測業於2016年下半年恢復成長動能，預估2016年臺灣整體IC封測產業產值約為4,228億元新台幣，較2015年成長6.0%。
展望2017年，在DRAM、NAND Flash與邏輯IC仍維持穩定需求下，IC封測產業仍具成長動能，惟受市場競爭的影響，產業前景不確定性提高。預計2017年整體臺灣IC封測產值為4,333億元新台幣，可望較2016年成長2.5%。
