2016年10月24日--新思科技近日宣布，該公司以介面IP及與台積公司共同開發的7奈米行動及HPC設計平台，獲頒三項台積公司「2016年度最佳夥伴獎 (2016 Partner of the Year) 」。新思科技與台積公司擁有長達16年以上的合作關係，近來雙方更加速FinFET製程技術在7奈米製程中的運用，以使設計達到最佳的功耗(power)、效能(performance)及面積(area)等。新思科技已連續六年在IP及電子設計自動化(Electronic Design Automation，EDA)技術上獲得台積公司的表揚。
新思公司策略聯盟與技術服務部副總裁Glenn Dukes表示：「台積公司與新思科技有著共同的目標，那就是為台積公司最先進的製程技術提供經驗證的IP及設計工具組合。雙方就台積公司7奈米FinFET製程的緊密合作，可有效協助設計人員順利達成上市時程的目標。」
台積公司設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示，台積公司與新思科技藉由OIP的合作平台，持續為雙方共同客戶提供經驗證的設計實作工具，以及最適於台積公司先進製程技術的高品質IP; 而藉由DesignWare IP 及Galaxy 設計平台，新思科技可協助客戶達成設計目標並快速進入量產。
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新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體（Silicon to Software™）」解決方案的最佳合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司，新思科技長期以來是全球電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片（SoC）的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪：http://www.synopsys.com。
