現代電源架構 (AMP) 聯盟發布高功率先進匯流排Dc-Dc轉換器新標準
前言：
全新「HPABC-qbAMP™」標準為1000 W隔離電源模組提供平台
2016年10月25日--現代電源架構 (AMP) 聯盟宣布了一項新標準，針對雲端運算和物聯網 (IoT) 推動持續不斷升級的電源密度和功率要求，協助設計人員在高性能資料通訊和電訊設備開發上保持領先。新標準「HPABC-qbAMP™」從支援1000 W的輸出功率開始，為分散式電源系統中的高功率先進匯流排dc-dc轉換器建立了通用的機械和電氣規範。
新的「HPABC-qbAMP™」標準建立在先前已發布的「ABC-ebAMP™」和「ABC- qbAMP™」基礎上，兩者分別為八分之一磚轉換器(eighth brick)和四分之一磚轉換器(quarter brick)的先進匯流排模組定義標準，其功率範圍分別為264至300 W和420至468 W。「HPABC-qbAMP™」標準的尺寸為58.42 × 36.83 mm，和標準的四分之一磚轉換器佔用相同的板空間。新的規範為類比和數位版本的電源定義了機械和電氣規範，而且針對數位電源提供了相容的軟體配置檔案。AMP集團成員將於明年初公布符合此一全新「HPABC-qbAMP™」標準的首批產品。
AMP集團發言人暨CUI資深副總裁Mark Adams評論道：「消費者持續推動更高的物聯網連網設備要求，從而對提供相應支援的資料中心和基礎設施造成越來越大的壓力。」愛立信電源模組(Ericsson Power Modules)總裁Martin Hägerdal則表示：「這項新標準延續了我們提供先端電源技術的承諾，並支撐了我們對於高階電源終將成為各種產業必要設備之信念。從根本上而言，『HPABC-qbAMP™』標準的問世，是AMP集團支援設計人員滿足持續攀升的功率和性能要求的下一步。」
CUI、愛立信電源模組和村田於二○一四年組成現代電源架構 (AMP) 聯盟，目標是為硬體、軟體和支援提供完善的生態系統。AMP集團成員已經開始就其產品建立通用的機械和電氣規範，包括監測、控制和通訊功能的標準化，並建立具備隨插即用互通性的通用設定檔，以確保各廠商產品之間的相容性。
關於現代電源架構 (Architects of Modern Power)
AMP集團是主要電源企業的聯盟，藉著共同定義和制訂先進電源解决方案的發展藍圖，協同創建用於分散式電源架構設計的事實產業標準。該聯盟包括CUI Inc、愛立信電源模組(Ericsson Power Modules)和村田電源 (Murata Power Solutions)，聯盟的目的是通過提供完備的分散式電源設計生態系統，提供最好的技術解决方案並且降低供應鏈風險，定義電源發展的未來。
關於CUI
CUI Inc是專注於開發和分銷電子元件的科技企業，在先進的電源設計中，CUI為客戶在努力提升其應用的能效和環境認證上提供支援。該公司的電源團隊與國際水準的電路板級元件產品組合相輔相成，包括互連、聲音、運動控制和熱產品。公司堅定承諾創建與客戶的協同合作關係並且促進客戶的設計專案取得成功，而這正是CUI自一九八九年成立以來實現持續成長的標誌。作為業界領導廠商，CUI將憑藉新技術、富有才幹的員工、擴大的生產能力，以及不斷增長的全球影響力，繼續投資未來。
CUI Inc是CUI Global, Inc.的子公司，在美國納斯達克 (NASDAQ) 證券交易所上市，交易代碼為CUI。
關於愛立信電源模組
愛立信(Ericsson)是聯網社會背後的推動力量，是通訊技術和服務的世界級領導廠商。我們與世界各大主要電訊營運商建立了長期的合作關係，可讓人們、企業和社會充分發展其潛能並創建更可持續的未來。
愛立信電源模組 (Ericsson Power Modules)成立於上世紀七十年代，是愛立信公司的一個部門，主要設計和製造從1W至1000W範圍的電路板安裝電源解决方案，用於採用分散式電源架構的資訊和通訊技術應用。產品組合包括DC-DC轉換器、中級和先進匯流排轉換器、POL穩壓器、電源介面模組、電路板電源管理支援產品和軟體。每款產品設計均是電源技術、電路板應用和系統知識方面的廣泛研發的成果，設計注重環境和製造，以及高效物流和全球支援。愛立信電源模組部採用最新的技術和最高的品質及穩健性標準，達到最高的系統性能。愛立信電源模組總部位於瑞典斯德哥爾摩，並且在瑞典、中國和美國建有設施。
關於村田
村田製作所 (Murata Manufacturing Co., Ltd.)是設計、製造和銷售建基於陶瓷的被動式電子元件及解決方案、通訊模組和電源模組的全球性廠商。村田致力於開發先進的電子材料和領先的多功能高密度模組。公司在世界各地擁有員工和製造設施。要瞭解更多的資訊，請瀏覽公司網站www.murata.com。
