2016年12月8日--Molex 為下一代 HSAutoLink™ 互連系統推出表面貼裝版本的直角 SMT 接頭。
Molex 的 HSAutoLink™ 互連系統充分利用了各種高速技術，滿足連網車輛細分市場上車對車通訊、車載資訊娛樂系統和遠端資訊技術日益提高的資料頻寬需求。這種加固的工業標準 USCAR-30 直角 SMT 接頭符合汽車和商用車應用領域對 USB 2.0、低壓差分信號(LVDS)和 BroadR-Reach 及汽車乙太網電氣和電磁干擾(EMI)遮罩的要求。
Molex 全球產品經理 Laurent Stickeir 表示：「HSAutoLink™ 互連系統的新型 SMT 直角接頭為客戶提供了更多安裝選項以實現製造流程的最佳化。一體式的設計可以確保卓越的完整性以及穩健的連接器介面。」
Molex 的直角 SMT 接頭設計可以最佳化印刷電路板上可用的背面空間。外殼上創新性的側加強排在一次成型過程中使印刷電路板保持穩定。耐高溫級別的塑膠外殼在無鉛回流焊過程中對內部的所有元件提供保護。包含剛性托架以及卷帶包裝在內的包裝選項非常靈活，支援全自動的裝配工程。此外還提供多種顏色編碼的鍵控選項。
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