2017年3月14日--SEMI（國際半導體產業協會）公佈最新「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS)，2016年全球半導體製造設備銷售金額總計412.4億美元，較前一年成長13%。2016年整體設備訂單則較2015年提升24%。
「全球半導體設備市場統計報告」最新報告顯示，相較2015年365.3億美元，2016年全球訂單總金額為412.4億美元。研究類別涵蓋晶圓加工、封裝、測試以及其他前端設備（光罩／倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設備）。
「全球半導體設備市場統計報告」最新報告顯示，相較2015年365.3億美元，2016年全球訂單總金額為412.4億美元。研究類別涵蓋晶圓加工、封裝、測試以及其他前端設備（光罩／倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設備）。
以東南亞為主的其他地區、中國、台灣、歐洲及韓國的支出率增加，而北美與日本的新設備市場則呈現萎縮狀態。台灣連續第五年成為全球最大的半導體新設備市場，設備銷售金額達122.3億美元。韓國亦連續第二年排名第二。中國市場以32%成長率排名第三，而第四及第五名則為日本與北美的設備市場。就產品類別統計，晶圓加工設備成長14%；測試設備總銷售額提升11%；封裝領域則成長20%；其他前段設備下降5%。
2015年至2016年全球各地區半導體資本設備市場
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2016 |
2015 |
百分比變化 |
|
中國 |
6.46 |
4.90 |
32% |
|
歐洲 |
2.18 |
1.94 |
12% |
|
日本 |
4.63 |
5.49 |
-16% |
|
韓國 |
7.69 |
7.47 |
3% |
|
北美 |
4.49 |
5.12 |
-12% |
|
其他地區 |
3.55 |
1.97 |
80% |
|
台灣 |
12.23 |
9.64 |
27% |
|
總計 |
41.24 |
36.53 |
13% |
資料來源：SEMI與SEAJ（2017年3月）
註：金額和百分比可能因四捨五入而可能導致結果不一致
關於全球半導體設備市場統計報告（WWSEMS）
SEMI每個月發布的全球半導體設備市場統計報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics; WWSEMS），其結合SEMI與日本半導體製造裝置協會（Semiconductor Equipment Association of Japan; SEAJ）會員所提供之資料，彙整出全球半導體設備產業每月出貨及訂單數據。此報告涵蓋7大半導體製造領域及24個產品類別。
關於全球半導體設備市場報告（EMDS）
由SEMI所出版之半導體設備市場報告（Equipment Market Data Subscription，EMDS）含括全球半導體設備市場的豐富資料，其包含三個報告：每月半導體設備之出貨報告（Billing Report）、每月所出版之全球半導體設備市場統計報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS），提供全球7大區域共計22個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況，以及半導體設備資本支出預測報告（SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast），提供半導體設備市場之展望。
關於SEMI
SEMI連結全球2,000多家會員企業以及逾25萬位專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體及服務，促成更聰明、快速、功能強且價格實惠的電子產品。自1970年成立至今，SEMI持續協助會員提高獲利、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、莫斯科、聖荷西、首爾、上海、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪www.semi.org，並歡迎加入SEMI Taiwan Facebook 官方粉絲團！
