2017年4月4日--SEMI（國際半導體產業協會）公布最新全球半導體材料市場報告，2016年全球半導體材料市場與2015相比成長2.4%，全球半導體營收則提升1.1%。
根據SEMI Material Market Data Subscription報告顯示，晶圓製造材料市場為247億美元，封裝材料市場為196億美元。相較於2015年晶圓製造材料市場的240億美元及封裝材料市場的193億美元，分別成長3.1%及1.4%。
台灣作為眾多晶圓製造與先進封裝基地，以97.9億美元市場規模，連續第七年成為全球最大半導體材料買主。韓國與日本仍維持第二及第三的排名，中國排名則提升至全球第四。中國、台灣與日本為成長最快的市場。歐洲、其他地區與韓國的材料市場僅微幅成長，北美則呈現萎縮狀態。（其他地區指新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區以及規模較小的全球性市場。）
2015與2016年各地區半導體材料市場規模（單位：10億美元）
|
地區 |
2015* |
2016 |
成長率 |
|
台灣 |
9.42 |
9.79 |
3.9% |
|
韓國 |
7.09 |
7.11 |
0.2% |
|
日本 |
6.56 |
6.74 |
2.8% |
|
中國大陸 |
6.08 |
6.53 |
7.3% |
|
其他地區 |
6.09 |
6.12 |
0.6% |
|
北美 |
4.97 |
4.90 |
-1.4% |
|
歐洲 |
3.07 |
3.12 |
1.5% |
|
總計 |
43.29 |
44.32 |
2.4% |
* 2015年數據已更新至最新資訊。
關於 SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)
SEMI的Material Market Data Subscription (MMDS) 提供最新營收報告，提供目前的收益數據、過去7年的歷史數據，以及未來兩年的預測數據。一年的訂閱內容依材料分類，提供四季、七個市場區域的最新營收資訊(北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國與其它地區)。此報告同時也提供詳細的歷史資訊：包括矽片出貨量(silicon)，以及顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)、與導線架(leadframes)的營收。
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SEMI連結全球2,000多家會員企業以及逾25萬位專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體及服務，促成更聰明、快速、功能強且價格實惠的電子產品。自1970年成立至今，SEMI持續協助會員提高獲利、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、莫斯科、聖荷西、首爾、上海、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪www.semi.org，並歡迎加入SEMI Taiwan Facebook 官方粉絲團！
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