富士通採用萊迪思SiBEAM Snap無線連接器技術簡化新一代平板電腦USB連接
前言：
萊迪思SB6212和SB6213 USB3元件實現平板電腦和基座設備之間更簡易且可靠的連接
2018年1月9日--萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）為客製化智慧互連解決方案市場領先供應商，今日宣佈其SiBEAM® Snap™技術將整合至富士通新一代平板電腦Q508。富士通Q508將成為首款以5 Gbps無線方式支援USB 3.1資料傳輸的平板電腦，並將於2018年國際消費性電子展（CES 2018）展會期間展出，預計2018年1月在日本正式上市。
富士通客戶端運算事業部技術長Susumu Nikawa表示：「萊迪思SiBEAM Snap技術能夠優化電池供電應用效能，並實現無縫、超高速的無線資料連接，為富士通新一代平板電腦的理想解決方案。藉由移除實體連接器，萊迪思SiBEAM Snap技術允許富士通提供更具可靠性的產品設計。」
此次成功的設計顯示萊迪思SiBEAM Snap無線連接器技術能夠為各種資料量龐大的行動應用提供獨特的資料傳輸優勢，例如智慧型手機、平板電腦以及筆記型電腦。同時，經量產驗證的解決方案更能擴展至消費性市場和工業市場等應用，帶動智慧家庭、智慧工廠等網路周邊互連設備的創新。
萊迪思半導體資深行銷總監C.H. Chee表示：「萊迪思SiBEAM Snap技術能夠完全取代USB等通用連接器，且同時確保高頻寬無線資料傳輸，實現真正的無連接器設備。萊迪思十分樂見越來越多行動應用採用SiBEAM Snap產品，也期待在更多著重低功耗、高可靠性、高速的無線資料傳輸領域能夠獲得廣泛應用。 」
萊迪思參加國際消費性電子展（CES 2018）─美國內華達州拉斯維加斯
萊迪思將於2018年1月9日（二）至1月12日（五）展會期間展示適用於網路周邊互連和運算解決方案的最新小尺寸、低功耗FPGA以及無線和HDMI技術。媒體朋友欲於CES 2018展會期間與萊迪思會面，請連絡：lattice@racepointglobal.com。欲安排客戶會議，請造訪：http://www.latticesemi.com/en/About/ContactUs.aspx。
萊迪思將於2018年1月9日（二）至1月12日（五）展會期間展示適用於網路周邊互連和運算解決方案的最新小尺寸、低功耗FPGA以及無線和HDMI技術。媒體朋友欲於CES 2018展會期間與萊迪思會面，請連絡：lattice@racepointglobal.com。欲安排客戶會議，請造訪：http://www.latticesemi.com/en/About/ContactUs.aspx。
關於萊迪思半導體
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP，致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計，創造更完美的互連世界。
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP，致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計，創造更完美的互連世界。
