2018年2月6日--SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示，2017年全球矽晶圓出貨總面積較2016年增加10%，全球矽晶圓總營收則較2016年水準上揚21%。
2017年矽晶圓出貨總面積為11,810百萬平方英吋（million square inches；MSI），高於2016年市場最高點的10,738百萬平方英吋，營收總計87.1億美元，較2016年營收72.1億美元多出21%。
SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程總監Neil Weaver表示：「半導體矽晶圓出貨量為連續第四年達到新高水準。去年全年的矽晶圓營收同步上揚，但仍遠低於2007年前所創下的市場高點。」
歷年矽晶圓出貨面積及營收走勢
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2007 |
2008 |
2009 |
2010 |
2011 |
2012 |
2013 |
2014 |
2015 |
2016 |
2017 |
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出貨面積 (百萬平方英吋) |
8,661 |
8,137 |
6,707 |
9,370 |
9,043 |
9,031 |
9,067 |
10,098 |
10,434 |
10,738 |
11,810 |
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營收 (十億美金) |
12.1 |
11.4 |
6.7 |
9.7 |
9.9 |
8.7 |
7.5 |
7.6 |
7.2 |
7.2 |
8.7 |
*包括所有電子級矽切片（silicon slice），但不含非拋光矽晶圓（non-polished silicon wafer）。出貨數據僅限半導體應用，不含太陽能相關應用。
*資料來源：SEMI（www.semi.org），2018年2月
*資料來源：SEMI（www.semi.org），2018年2月
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
SMG為SEMI旗下一獨立特殊團體，開放予所有製造多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI會員加入。該組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作，包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。
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