2018年4月10日--SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新半導體光罩市場總結報告（Photomask Characterization Summary），2017年全球光罩市場遽增13%，以37.5億美元市值創下歷史新高，預計於2019年市值將超越40億美元大關。根據報告內容顯示，2018年及2019年光罩市場可望分別成長5%及4%，市場成長驅動力仍是先進技術小於45nm的特徵尺寸（feature size）及亞太地區產能成長。台灣連續第7年蟬聯連全球最大光罩市場，並預計於2018及2019年期間持續維持全球最大市值。韓國排名躍升，位居第二。
2017年光罩市場以營收37.5億美元市值，佔整體晶圓製造材料的13%，占比僅小於矽材料及半導體氣體。隨著光罩在半導體製程中所扮演的角色日漸加強，晶圓大廠附屬的光罩部門（captive mask shop）受惠於2011年與2012年密集資本支出，持續於獨立光罩廠（merchant mask shop）提升市佔率。2003年附屬光罩部門僅占整體市場31%，至2017年晶圓大廠的附屬光罩部門已佔整體光罩市場65%，相較2016年也有63%的成長。
SEMI近日發佈的2017年光罩市場總結報告(2017 Photomask Characterization Summary)，針對北美、日本、歐洲、台灣、韓國、中國大陸與其他地區等全球七大地區提供詳盡的2017年光罩市場數據。內容包括2003到2019年間各個地區的資料，並總結過去一年微影市場的發展狀況。
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SEMI 連結全球 2,000 多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。軟性混合電子產業聯盟(FlexTech)、Fab Owners Alliance (FOA)以及微機電與感測器產業聯盟(MEMS & Sensors Industry Group; MSIG)都是SEMI的策略性合作夥伴(Strategic Association Partner)，也是SEMI內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷（加州米爾皮塔斯）、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪www.semi.org，或加入SEMI FB粉絲團追蹤SEMI消息！
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