2018年5月15日--SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2018年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至3,084百萬平方英吋(million square inch; MSI)，不僅比2017年第四季的2,977百萬平方英吋的出貨量增加3.6%，和2017年第一季相比也成長7.9%，除此之外更創下自有記錄以來的季度最高水準。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「今年一開始全球矽晶圓出貨量就登上季度的歷史新高。隨著新晶圓廠產能的陸續開出，我們樂觀預測全年矽晶圓出貨量將持續呈現成長趨勢。」
矽晶圓出貨面積趨勢
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百萬平方英吋 |
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1Q 2017 |
2Q 2017 |
3Q 2017 |
4Q 2017 |
1Q 2018 |
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總計 |
2,858 |
2,978 |
2,997 |
2,977 |
3,084 |
資料來源： SEMI 2018年5月
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓，以及由晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。
SMG 為 SEMI 旗下一獨立之特殊利益團體，開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之 SEMI 會員加入。該組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作，包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。
關於SEMI
SEMI (國際半導體產業協會) 連結全球 2,000 多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計聯盟、FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟 及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷（加州米爾皮塔斯）、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團追蹤SEMI最新消息！
SEMI (國際半導體產業協會) 連結全球 2,000 多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計聯盟、FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟 及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷（加州米爾皮塔斯）、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團追蹤SEMI最新消息！
