2018年11月19日--SEMI 國際半導體產業協會宣布與「美國空軍研究實驗室」(U.S. Air Force Research Laboratory，簡稱AFRL) 簽署一項新的合作計畫來擴大「奈米生物材料聯盟」(Nano-Bio Materials Consortium，簡稱NBMC) 在人體監測技術領域的創新研究，期能提升遠距醫療與數位健康的應用與發展。該項計畫將獲得美國聯邦經費2,000萬美元的補助，並在未來六年當中陸續從其他州政府與產業募集4,100萬美元的總體經費。該補助首年提供700萬美元的保障資金。
以奈米技術和生物研究為基礎的奈米生物技術是推動人體機能監測及增強領域的核心。人體機能監測系統主要著眼於利用穿戴裝置與桌上型裝置來監測血壓、血糖、心律、腦波及其他人體健康重要徵象以評估人體機能、發掘異常，進而防範疾病。這項NBMC擴大計畫特別專注幾項研究議題，如：個人或任務客製化、非侵入式電子、極端環境影響、新材料整合(奈米材料、紡織等)以及法規。計畫內容包括積極參與投標研發(R&D)專案、研討會、論壇以及廣泛的差距分析(gap analysis)以決定市場需求。
SEMI技術總監暨NBMC執行董事Melissa Grupen-Shemansky博士表示：「SEMI相當期待能將NBMC的計畫進一步擴大，並與AFRL、民間機構及大學展開合作來探索科技需求、補助研究開發，以及執行這項公私部門合作計畫。NBMC將持續努力為SEMI會員帶來第一手資訊，讓會員了解醫療科技創新在進階電子的輔助下將帶來何種樣貌，並提供一個研發專案的合作平台以催生創新型產品與個人化醫療。」
NBMC政府計畫經理Jeremy W. Ward博士表示：「NBMC自成立以來已為產業和學術機構帶來與AFRL接觸合作的新機會，我們的使命是要為飛行員開發新的和創新人體監測功能。我們希望能不斷扶植並拓展這個創新者社群，專注研發人體監測用途的新興奈米生物材料與技術，提供解決方案來滿足美國空軍『空中醫療轉送照護』(Aeromedical En Route Care)任務未來的監測及診斷需求。」
在經過資訊需求書(RFI)與建議需求書(RFP)兩道嚴格的競爭及審查關卡之後，AFRL決定與SEMI簽署這項合作協議。而SEMI也為此召集了12家機構來共同撰寫這份完整的建議書，包括：Binghamton University、Brewer Science、Cambridge Display Technology、Dublin City University、GE、Lockheed Martin、Molex、NextFlex、Qualcomm Life Sciences、UCLA Medical School、UES以及 University of Arizona。
SEM-FlexTech (軟性混合電子產業聯盟) 自2013年NBMC成立以來，即與AFRL及其「材料與製造理事會」(Materials and Manufacturing Directorate)共同管理NBMC的運作。若您對SEM-FlexTech軟性混合電子產業聯盟有興趣或欲了解活動相關訊息，請洽李小姐886.3.560.1777分機310 或jlee@semi.org。
關於FlexTech Taiwan Steering Committee
SEMI-FlexTech Taiwan Steering Committee軟性混合電子產業委員會，建立連結從設備、材料、設計製造、系統到終端應用的產官學研平台，期望集結多方資源，洞察市場趨勢與需求、解決共同挑戰與瓶頸、加速技術演進及商轉速度，最終建立在地完整軟性混合電子產業生態圈，並帶動相關產業的轉型與升級。
SEMI-FlexTech Taiwan Steering Committee軟性混合電子產業委員會，建立連結從設備、材料、設計製造、系統到終端應用的產官學研平台，期望集結多方資源，洞察市場趨勢與需求、解決共同挑戰與瓶頸、加速技術演進及商轉速度，最終建立在地完整軟性混合電子產業生態圈，並帶動相關產業的轉型與升級。
關於SEMI
SEMI (國際半導體產業協會) 連結全球 2,000 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org
SEMI (國際半導體產業協會) 連結全球 2,000 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org
