新型IoT產品組合使Wi-Fi功耗減半
前言：
Silicon Labs新型Wi-Fi解決方案協助IoT開發人員設計適用於吵雜射頻環境中的小巧、安全、電池供電型產品
2019年1月24日--Silicon Labs(亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)宣布推出突破性的Wi-Fi模組和收發器產品組合，協助開發人員設計最佳效能、避免射頻干擾、高安全性的終端節點產品。Wireless Gecko產品系列專為滿足物聯網應用的特定需求而設計，相較於其他競爭產品可節省一半Wi-Fi功耗，為重視功耗的互聯產品提供理想的Wi-Fi解決方案，例如電池供電型的IP安全攝影機、銷售終端掃描器、資產追蹤與個人醫療裝置等。
Silicon Labs資深副總裁暨物聯網產品總經理Matt Johnson表示：「我們的Wi-Fi產品組合實現了物聯網全新的產品設計，也是真正符合開發人員應用需求的Wi-Fi解決方案，滿足對功耗、射頻性能、尺寸和安全性的考量。」
現有Wi-Fi產品的一半功耗：先進的發射電流(TX：138mA)、接收電流(RX：48mA)和睡眠電流(<40μA)的組合為IoT應用打造顯著的節能優勢。使用較小的通道容量，提升傳輸量並減少重新傳輸，進而減少功耗。
先進的安全技術：Wi-Fi產品組合內建一系列安全功能，保護物聯網產品免受駭客攻擊，包括anti-rollback機制、安全連接，支援產業加密標準(如WPA3)。
卓越的射頻抗擾性能：Silicon Labs設計的Wi-Fi產品提供卓越的射頻效能，阻隔相鄰通道雜訊，並在擁擠的射頻環境中(例如連接多個裝置的智慧家庭)保持穩定傳輸與連線。
簡易的作業系統、開發工具與認證：Gecko OS為物聯網作業系統提供多樣的豐富功能，簡化複雜設計，協助開發人員更專注於Wi-Fi應用。全面性的開發工具和無線入門套件，包括嵌入式和Linux主機驅動程式，讓開發人員能在幾分鐘內開始設計工作。Wi-Fi模組已取得預先認證可在全球市場運行，進一步節省開發時間、工作量及風險。
Silicon Labs全面、靈活的Wi-Fi產品組合，包括三種裝置類型：
• WGM160P模組：為此系列的新型方案，可進一步拓展設計的可能性，藉由結合整合的Gecko微控制器、主機支援、整合式天線、預先認證、大儲存容量(2MB快閃記憶體和512k RAM)和廣泛的周邊功能(包括乙太網路和電容式觸控等)，透過更簡單的方式設計雲端連接的物聯網產品。
• WFM200模組是小巧、具整合式天線的預先認證Wi-Fi系統級封裝(SiP)套件，非常適合空間受限應用。該模組耐溫高達105°C，可支援新型工業和戶外應用。
• WF200收發器IC提供一種經濟高效的方式，將Wi-Fi功能增加到現有的設計產品，適用於各種主機(從8位元到Linux作業系統的處理器)，並支援天線分集。
• WGM160P模組：為此系列的新型方案，可進一步拓展設計的可能性，藉由結合整合的Gecko微控制器、主機支援、整合式天線、預先認證、大儲存容量(2MB快閃記憶體和512k RAM)和廣泛的周邊功能(包括乙太網路和電容式觸控等)，透過更簡單的方式設計雲端連接的物聯網產品。
• WFM200模組是小巧、具整合式天線的預先認證Wi-Fi系統級封裝(SiP)套件，非常適合空間受限應用。該模組耐溫高達105°C，可支援新型工業和戶外應用。
• WF200收發器IC提供一種經濟高效的方式，將Wi-Fi功能增加到現有的設計產品，適用於各種主機(從8位元到Linux作業系統的處理器)，並支援天線分集。
價格與供貨
採用4mm x 4mm QFN32封裝的WF200收發器現已量產並可提供樣品。採用6.5mm x 6.5mm SiP封裝的WFM200模組計畫於2019年第二季開始量產，目前可提供樣品。採用PCB板載的WGM160P模組計畫於2月底開始量產，目前可提供樣品。有關WF200、WFM200和WGM160P產品價格資訊，請聯繫各地Silicon Labs業務代表或授權經銷商。更多產品資訊請瀏覽網站：silabs.com/low-power-wi-fi。
採用4mm x 4mm QFN32封裝的WF200收發器現已量產並可提供樣品。採用6.5mm x 6.5mm SiP封裝的WFM200模組計畫於2019年第二季開始量產，目前可提供樣品。採用PCB板載的WGM160P模組計畫於2月底開始量產，目前可提供樣品。有關WF200、WFM200和WGM160P產品價格資訊，請聯繫各地Silicon Labs業務代表或授權經銷商。更多產品資訊請瀏覽網站：silabs.com/low-power-wi-fi。
關於Silicon Labs
Silicon Labs(NASDAQ股票代碼：SLAB)為領導業界的晶片、軟體和解決方案供應商，致力於建立一個更智慧、更互聯的世界。公司屢獲殊榮的技術正建構著物聯網、網路基礎設施、工業自動化、消費性電子及汽車市場的未來。而世界級的卓越工程團隊則投注全力於研發具高效能、節能、連接互聯性及簡易性之多樣化產品。更多資訊請瀏覽網站www.silabs.com
Silicon Labs(NASDAQ股票代碼：SLAB)為領導業界的晶片、軟體和解決方案供應商，致力於建立一個更智慧、更互聯的世界。公司屢獲殊榮的技術正建構著物聯網、網路基礎設施、工業自動化、消費性電子及汽車市場的未來。而世界級的卓越工程團隊則投注全力於研發具高效能、節能、連接互聯性及簡易性之多樣化產品。更多資訊請瀏覽網站www.silabs.com
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