2019年1月30日--SEMI（國際半導體產業協會）之 Silicon Manufacturers Group （SMG）公布年終矽晶圓產業分析報告指出，2018年全球矽晶圓出貨總面積較前一年增加8%，創下歷史新高，全年矽晶圓總營收也同時上揚31%，是2008年以來首次突破百億美元大關。
2018年矽晶圓出貨總面積為12,732百萬平方英吋（million square inches; MSI），高於2017年所創下的市場最高點11,810百萬平方英吋。營收總計113.8億美元，高於2017年的87.1億美元。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，「一連五年，全年半導體矽晶圓出貨量都達到新高水準。儘管去年市場需求強勁且營收顯著成長，還是不及2007年所創下的市場高點。」
全球矽晶圓出貨趨勢
來源: SEMI (www.semi.org)，2019年1月
*包括所有電子級矽切片（silicon slice），但不含非拋光矽晶圓（non-polished silicon wafer）。
*出貨數據僅限半導體應用，不含太陽能相關應用。
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
關於Silicon Manufacturers Group (SMG)
SMG為SEMI旗下一獨立特殊團體，開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon) 或矽晶圓 (如切割、磨光、磊晶片等) 之SEMI會員加入。該組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作，包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。
關於SEMI
SEMI (國際半導體產業協會) 連結全球 2,000 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪www.semi.org
