當前位置: 主頁 > 新聞 >
 

SEMI:2022年前8吋晶圓廠望增加70萬片產量

本文作者:SEMI       點擊: 2019-02-13 10:14
前言:
2019年2月13日--SEMI(國際半導體產業協會)近日所公布全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)指出,由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求,2019到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片,增幅為14%。有鑑於上述的眾多應用都在8吋找到適合的生產甜蜜點,未來幾年將推升全球8吋晶圓廠產能至每月接近650萬片。
 
8吋晶圓需求成長強勁,反映出產業市場許多領域的需求都已有相當穩健的成長態勢。SEMI全球8吋晶圓廠展望報告顯示,以2019到2022年為例,微機電系統(MEMS)和感測器元件相關晶圓廠產能可望增加25%,功率元件和晶圓代工產能預估將分別提高23%和18%。8吋晶圓廠數量和已裝機產能增加,反映出由於業界不斷增加產能甚至開設新晶圓廠,整體8吋產業表現持續強勁。
 
 
SEMI全球8吋晶圓廠展望報告上一次是在2018年7月發表,而最新版本新增7處設施,並針對109家晶圓廠更新160項內容。2019到2022年間,預計一共會有16座新廠或生產線開始運轉,其中14處為量產晶圓廠。這份報告也將晶圓廠之間的設備轉讓,還有原本備而不用又重新啟動的設備納入考量,例如SK海力士(SK Hynix)和三星(Samsung)等。
 
從整個產業來看,由於記憶體等先進元件的投資計畫近日突然走軟,造成2019年支出預計將會出現兩位數降幅。不過因為使用8吋及8吋以下晶圓的成熟裝置需求穩定甚至出現成長趨勢,為滿足不斷增長的需求,8吋晶圓廠的產能擴增以及新設廠計畫也不會令人感到意外。
 
SEMI 2019年全球8吋晶圓廠展望報告更多資訊請見此處。
 
關於SEMI
SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,000 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士,推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務,促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴,也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今,SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪
www.semi.org,或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息!

電子郵件:look@compotechasia.com

聯繫電話:886-2-27201789       分機請撥:11