2019年3月14日--SEMI（國際半導體產業協會）旗下產業研究與統計事業群（Industry & Statistics Group）所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告指出，2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑 14% 至 $530億美元，但2020年將強勁復甦 27% 達 $670億美元，並締造新高紀綠。受到記憶體產業衰退影響，已連續三年成長的晶圓廠設備支出榮景即將在2019年告一段落。
過去兩年間，記憶體佔年度所有設備支出比重約為55%，2019年這個數字預期將下探45%，但2020年會再回升到55%。由於記憶體佔整體支出比重極高，記憶體市場任何波動都會影響整體設備支出。根據圖一顯示，2018年下半年起每半年市場都有所變動，估計未來也是如此。
圖一：晶圓廠（前端）設備支出及變動率
記憶體支出下滑
檢視每半年的晶圓廠設備支出趨勢圖後可以看出，由於2018下半年起記憶體庫存的增加以及終端需求疲軟，導致2018下半年DRAM和NAND（3D NAND）相關支出開始修正，進而拖累記憶體支出下滑14%。這股下滑趨勢將延續到2019年上半年，屆時記憶體支出將下滑36%，但預計到下半年相關支出可望反彈35%。
檢視每半年的晶圓廠設備支出趨勢圖後可以看出，由於2018下半年起記憶體庫存的增加以及終端需求疲軟，導致2018下半年DRAM和NAND（3D NAND）相關支出開始修正，進而拖累記憶體支出下滑14%。這股下滑趨勢將延續到2019年上半年，屆時記憶體支出將下滑36%，但預計到下半年相關支出可望反彈35%。
儘管2019年下半市場可望鹹魚翻身，報告認為2019年全年記憶體支出仍將較2018年下滑30%。
2019年下半年晶圓代工廠支出下滑
晶圓代工是晶圓廠設備支出的第二大項目，過去兩年間，每年佔整體支出比重約在25%到30%之間。SEMI預期2019和2020年的比重將持穩在30%左右。
晶圓代工是晶圓廠設備支出的第二大項目，過去兩年間，每年佔整體支出比重約在25%到30%之間。SEMI預期2019和2020年的比重將持穩在30%左右。
雖然晶圓代工設備支出的波動程度通常小於記憶體部門，面對市場變化還是無法完全免役。舉例來說，記憶體部門開始衰退之後，2018年下半晶圓代工設備支出也比上半年下滑13%。
SEMI全球晶圓廠預測報告依每季與產品種類區分，詳細列出1,300多處前段製程晶圓廠的晶圓廠設備支出、產能和技術製程。和2018年11月上一次公布的報告相比，本次內容共新增23處設施／生產線相關數據。
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SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,100 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！
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