2019年4月11日--代表全球電子產品設計與製造供應鏈的產業組織SEMI（國際半導體產業協會）今日公布報告指出，2018年全球半導體製造設備銷售總金額達645億美元，不但創下歷史新高，也比2017年的566.2億美元總額成長了14%。相關詳細數據可由「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS) 取得。
韓國連續第二年成為全球最大的半導體新設備市場，2018年的銷售金額共177.1億美元，其次為中國大陸，以131.1億美元的成績首度躍升為第二大設備市場，並取代以101.7億美元滑落至第三的台灣。全年支出率增加的地區包括中國大陸、日本、以東南亞為主的其他地區、歐洲和北美。然而，台灣和南韓的新設備市場則呈現下滑的態勢。2018年日本、北美、歐洲和其他地區的設備市場排名均與2017年相同。
該報告也指出，2018年全球晶圓加工設備市場(wafer processing equipment)的銷售量上揚15%，其他前段設備則增加9%。整體測試設備銷售量躍升20%，同時組裝與封裝設備銷售則增加2%。
「全球半導體設備市場統計報告」根據SEMI 與日本半導體設備產業協會 (Semiconductor Equipment Association of Japan; SEAJ) 會員所提供之資料，彙整全球半導體設備產業每個月的出貨數據。調查類別涵蓋晶圓加工、組裝與封裝、測試以及其他前段設備。其他前段設備則包括光罩／倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設備。
以下為2017至2018年全球各區域全年統計數據（單位：10億美元）以及年成長率：
|
區域 |
2018 |
2017 |
% Change |
|
南韓 |
17.71 |
17.95 |
-1% |
|
中國 |
13.11 |
8.23 |
59% |
|
台灣地區 |
10.17 |
11.49 |
-12 |
|
日本 |
9.47 |
6.49 |
46% |
|
北美 |
5.83 |
5.59 |
4% |
|
歐洲 |
4.22 |
3.67 |
15% |
|
其他地區 |
4.04 |
3.20 |
26% |
|
Total |
64.53 |
56.62 |
14% |
SEMI所出版的半導體設備市場報告（Equipment Market Data Subscription, EMDS）為全球半導體設備市場提供全面性的市場數據，其中包含三個報告：每月的SEMI半導體設備訂單出貨報告 (Billing Report)，提供了設備市場趨勢的視角; 每月全球半導體設備市場統計報告（WWSEMS），提供全球7大區域共計24個市場的詳盡半導體設備訂單與出貨報告; 以及半導體設備資本支出預測報告 (SEMI Semiconductor Equipment Forecast)，提供半導體設備市場的展望。 欲了解更多資訊，請至：http://www1.semi.org/zh/MarketInfo/purchase-reports。
關於SEMI
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