Dialog Semiconductor領先業界推出汽車級可配置混合訊號IC產品
前言：
獨家的GreenPAK™可定製技術設計為汽車未來發展提供更高的設計靈活性和擴充性
2019年8月8日--高度整合的電源管理、音訊、AC/DC電源轉換、充電與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor(XETRA: DLG)今日宣布推出該公司第一款汽車等級可配置混合訊號IC(CMIC) ─ SLG46620-A。
在現今的先進汽車市場中，製造商必須提供最新的安全、舒適以及自駕功能，因此需要愈來愈多IC晶片。但目前能夠支援這些汽車功能的晶片產品受到分離建置和標準IC的限制，得需要很高的物料成本(BOM)才能達成。
高度靈活的SLG46620-A透過將Dialog的GreenPAK™平台引入汽車領域來面對這些挑戰，成功降低專案成本，縮短產品上市時間並統一開發流程。該CMIC結合GreenPAK系列的其他成員一起取代了汽車應用中的數十個零組件，大幅優化靈活性，減少尺寸並降低BOM。
每個汽車級GreenPAK基礎晶片零件均可編成為多種符合AEC-Q100標準的IC，並實現包括電源排序，電壓監控，系統重設，LED控制，頻率檢測，感測器介面等功能。每個客製化的工廠編程IC都有自己獨特的零件編號，頂部記號，汽車級資料表和生產零件核准程序（PPAP）。 在生產中，客戶獨特的GreenPAK配置將在工廠進行編程和測試，以確保其符合汽車可靠性水準的功能規格。
CMIC使OEM能夠創建靈活的基礎平台，這些平台可以輕鬆客製化，設計人員無需支付額外成本。 Dialog汽車GreenPAK產品組合的可擴充性使客戶能夠選擇最適合其需求和預算的CMIC。
Dialog Semiconductor汽車業務部資深副總裁Tom Sandoval表示：「汽車電子設計人員將從SLG46620-A CMIC提供的靈活性和低延遲中受益匪淺。 由於GreenPAK產品能夠快速有效地處理非同步輸入，因此SLG46620-A非常適合實現安全功能特色。 汽車市場發展迅速，這只是Dialog CMIC汽車產品系列中的第一款設備，未來我們將持續推出更多產品。」
如需更多SLG46620-A產品系列相關資訊，請瀏覽此處。
Dialog公司名稱、GreenPAK和Dialog識別標誌為Dialog Semiconductor plc或其子公司之商標。所有其他商品或所提供服務的名稱皆為其個別擁有者之財產。©Copyright 2019 Dialog Semiconductor. All rights reserved.
Dialog Semiconductor簡介
Dialog Semiconductor為提供驅動行動裝置與物聯網(IoT)整合IC的領導廠商。Dialog的解決方案見於今日頂尖的行動裝置，同時也強力促進客戶邁向產品性能與產能的不斷提升。Dialog以數十年經驗與世界頂級的創新能力，協助製造商創造引領趨勢的產品，讓智慧型手機的電源管理更有效率、縮短充電時間，讓居家應用裝置能隨時隨地線上控制，並與下一代的穿戴式裝置連結。
Dialog採行無晶圓廠商業模式，並且是一家落實企業社會責任的公司，透過許多計畫造福員工、社區、其他利益相關者和我們所處的環境。Dialog總部位於英國倫敦，在全球設有業務、研發與行銷據點。該公司2018年營收約14.4億美元，是歐洲成長最快速的上市半導體公司之一。該公司目前全球擁有約2,1 00名員工。Dialog在德國法蘭克福(FWB: DLG)證券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)掛牌。
