2019年11月5日--致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通(Qualcomm)QCC3020為基礎雙麥克風降噪之TWS無線藍牙耳機方案。
高通QCC3020晶片是高通最新一代低功耗TWS藍牙5.1晶片,該晶片使用高通第8代CVC(Clear Voice Capture)降噪技術,屬於軟體降噪技術,其原理是透過耳機內建的降噪軟體及麥克風,對多種混合噪音進行處理,QCC3020可支援同時使用2個模擬或者數位麥克風於通話中進行背景噪音降噪處理。
核心技術優勢
高通第8代CVC的技術特點:
雙麥克風噪音抑制
聲學回音消除
頻率相關非線性處理,包括嘯聲控制
舒適噪音產生,可選擇有色噪音
發送和接收路徑均衡器
發送和接收路徑自動增強
噪音相關音量控制及接收路徑降噪
接收路徑自適應均衡器
具有飽和防護功能的輔助輸入和混音器
接收路徑增強和硬限幅器
麥克風增強
方案規格
藍牙耳機規範(Headset Profile;HSP)V1.2
免持裝置規範(Hands-free Profile;HFP)V1.7.1
藍牙立體聲傳輸協定(A2DP)1.3.1,作為接收器僅包含V1.3.1
SBC
AAC
aptX
aptX-LL
aptX-HD
音訊/視訊遙控協定(AVRCP)V1.6
序列埠規範(SPP)V1.2
ID配置規範(Device ID)Profile V1.3
Audio/Video Control Transport Profile (AVCTP)V1.4
Audio/Video Distribution Transport Profile(AVDTP)V1.3
Message Access Profile(MAP)V1.1
Phone Book Access Profile(PBAP)* V1.1.1
Generic A/V Distribution Profile(GAVDP)V1.3
RFCOMM V1.2
關於大聯大控股:
大聯大控股是全球第一,亞太區最大的半導體零組件通路商,總部位於臺北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數約5,000人,代理產品供應商超過250家,全球約103個分銷據點,2018年營業額達180.7億美金。(*市場排名依Gartner公布數據)
大聯大控股開創產業控股平台,持續優化前端行銷與後勤支援團隊,扮演產業供應鏈專業夥伴,提供需求創造(Demand Creation)、交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務,滿足原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商(ODM)、電子製造服務商(EMS)及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,連續18年獲得由專業媒體評選的「全球分銷商卓越表現獎」。大聯大以「產業首選.通路標竿」為願景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,以專業服務,創造供應商、客戶與股東共榮共贏。
面臨新製造趨勢,大聯大控股正轉型成數據驅動(Data-Driven)企業,發揮供應鏈管理強項並擁抱科技,將線下繁複的業務數位化,建立線上數位平台─「大大網」,專注大型客戶及中小型客戶不同需求,提供個性化體驗,並導入智能物流服務,協助客戶共同面對智慧製造的挑戰。大聯大控股從善念出發、以科技建立信任,期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系,並以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法,持續推動數位轉型。