Dialog Semiconductor SmartBond TINY™模組開始供貨協助客戶加速IoT應用開發
前言：
全面認證的DA14531藍牙低功耗（BLE）模組提供直覺且易於配置的解決方案，降低IoT連接設備的成本，功耗和上市時間
2020年4月14日--英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、BLE(藍牙低功耗)、低功耗Wi-Fi以及工業IC的領先供應商。今日宣布開始供應其DA14531 SmartBond TINY模組，協助客戶開發新一代連結設備。
SmartBond TINY 模組經過特別最佳化，可大幅降低為IoT系統添加藍芽低功耗功能的成本。其易於使用的設計和軟體使開發人員可以快速、直覺地開發功能強大的連接設備，市場聚焦於下一代連線消費性設備，連線醫療，智慧家居和智慧家電。 該模組具有兩個獨特的軟體功能，專為消除傳統藍牙低功耗開發常見的複雜性，協助客戶開發強大的IoT產品，而無需考慮其軟體撰寫能力。
第一個是Dialog DSPS(可配置序列埠服務)軟體，該軟體可在BLE上模擬通用非同步收發器（UART）序列埠，因此在將模組連接到主控MCU序列埠時，無需為“ BLE Pipe”應用編寫藍牙軟體。第二個是Dialog的新Codeless軟體，用一系列簡單的人類可讀的ASCII命令代替複雜的程式碼，以用於產生客戶應用。 Codeless使用業界標準Hayes AT風格的命令集來配置和操作該模組。
Dialog Semiconductor連結及音訊產品部門資深副總裁Sean McGrath表示：「我們在2019年發表了SmartBond TINY DA14531系統單晶片，以不到50美分的價格立下新的業界基準。新上市的DA14531模組，是充分運用了DA14531晶片的功能，包括整合天線以及所有必要組件，讓IoT系統添加藍牙低功耗功能，同時兼顧效能和品質，且批量單價還不到1美元，在此一BLE功能和效能基礎上，領先所有競爭產品。」
「該模組不僅在成本和功耗方面都有所突破，更重要的是無論對於初學者或專家都非常容易上手，確保所有客戶都可以從其高整合和可編程易用性中受益。」Sean McGrath補充道。
手動可焊貼片型(hand solderable stamp type)模組提供9個GPIO，尺寸為12.5 x 14.5mm。 所有外部組件（包括被動元件，XTAL，天線和閃存記憶體）都整合到SmartBond TINY模組，客戶無須採購個別組件。
SmartBond TINY模組已通過全面認證，可在全球範圍內使用，並具有美國的FCC認證和歐洲的CE認證，因此客戶無需親自認證平台，進一步減少開發時間、精力和成本。此外，得益於藍牙5.1相容性以及對無線更新軟體(OTA, Over-the-Air)的支援，該模組可長時間沿用而不會輕易被淘汰。
Dialog的DA14531 SoC和模組均已開始提供樣品，可透過Digi Key獲得。 有關模組或DA14531 SoC的更多資料以及訂購詳細訊息，請參見以下網址：https://www.dialog-semiconductor.com/products/bluetooth-module-da14531-smartbond-tiny。
Dialog Semiconductor簡介
Dialog Semiconductor為提供物聯網(IoT) 以及工業4.0 IC的領導廠商。Dialog的解決方案見於今日頂尖的行動裝置，同時也強力促進客戶邁向產品性能與產能的不斷提升。Dialog以數十年經驗與世界頂級的創新能力，協助製造商創造引領趨勢的產品，讓智慧型手機的電源管理更有效率、縮短充電時間，讓居家應用裝置能隨時隨地線上控制，並與下一代的穿戴式裝置連結。
Dialog採行無晶圓廠商業模式，並且是一家落實企業社會責任的公司，透過許多計畫造福員工、社區、其他利益相關者和我們所處的環境。Dialog總部鄰近英國倫敦，在全球設有業務、研發與行銷據點。該公司2019年營收約14億美元，是歐洲成長最快速的上市半導體公司之一。該公司目前全球擁有約2,000名員工。Dialog在德國法蘭克福(FWB: DLG)證券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)掛牌。
