2020年10月20日--英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池與電源管理、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案以及工業邊緣計算方案的領先供應商，今天與全球領先特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES®) 聯合宣佈，已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM（CBRAM）技術達成協議。該電阻式RAM(ReRAM)技術由Dialog半導體公司於2020年收購的Adesto Technologies首創。格羅方德首先將在其22FDX®平台上以嵌入式非揮發性記憶體（NVM）選項提供Dialog的CBRAM，後續計畫將該技術拓展到其他平台。
Dialog獨有的且經過生產驗證的CBRAM技術是一項低功耗的NVM解決方案，專為物聯網（IoT）、5G連接、人工智慧（AI）等一系列應用而設計。低功耗、高讀/寫速度、更低的製造成本，對惡劣環境的耐受能力，使CBRAM特別適合消費、醫療和和特定的工業及汽車等應用。此外，CBRAM技術為這些市場中的產品所需的先進技術節點提供了具成本效益的嵌入式NVM。
Dialog半導體公司企業發展資深副總裁暨工業混合訊號業務部門總經理Mark Tyndall表示：「CBRAM是Adesto傑出的標誌性儲存技術之一，該技術加入到Dialog產品組合中具有重要的戰略意義。此次與格羅方德的授權合作恰好證明了Dialog和Adesto融合後開展業務的速度。展望未來，我對我們和格羅方德牢固的合作關係非常有信心。此次授權協議不僅為行業提供了最先進的技術，也為Dialog在下一代系統級晶片（SoC）中採用先進CBRAM技術提供了機遇。」
格羅方德資深副總裁暨汽車、工業和多市場業務部門總經理Mike Hogan表示：「我們與Dialog的合作彰顯了格羅方德在為客戶進一步提供差異化優勢和增值的領域加大投資的承諾。Dialog的ReRAM技術是對我們領先的eNVM解決方案系列非常好的補充。該記憶體解決方案結合我們的FDX平臺，將協助我們客戶進一步突破技術邊界，提供新一代安全的IoT和邊緣AI應用。」
Dialog的CBRAM技術克服了ReRAM常見的整合和可靠性挑戰，提供了可靠且低成本的嵌入式記憶體，同時保留了ReRAM的低電壓運行能力。這意味著可以實現比標準嵌入式快閃記憶體更低功耗的讀寫操作。
CBRAM將於2022年在22FDX平臺上以嵌入式NVM選項向格羅方德的客戶提供。透過IP訂製，客戶可以修改CBRAM單元以優化其SoC設計，提升安全性，或將單元調整成適合新的應用。此外，CBRAM作為一種“後段製程”技術，可以相對容易地整合到其他工藝節點中。
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Dialog Semiconductor簡介
Dialog Semiconductor為提供物聯網(IoT) 以及工業4.0 IC的領導廠商。Dialog的解決方案見於今日頂尖的行動裝置，同時也強力促進客戶邁向產品性能與產能的不斷提升。Dialog以數十年經驗與世界頂級的創新能力，協助製造商創造引領趨勢的產品，讓智慧型手機的電源管理更有效率、縮短充電時間，讓居家應用裝置能隨時隨地線上控制，並與下一代的穿戴式裝置連結。
Dialog採行無晶圓廠商業模式，並且是一家落實企業社會責任的公司，透過許多計畫造福員工、社區、其他利益相關者和我們所處的環境。Dialog總部鄰近英國倫敦，在全球設有業務、研發與行銷據點。該公司2019年營收約14億美元，是歐洲成長最快速的上市半導體公司之一。該公司目前全球擁有約2,300名員工。Dialog在德國法蘭克福(FWB: DLG)證券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)掛牌，同時列名德國MDAX和TecDax技術股指數。
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關於格羅方德
格羅方德®（GLOBALFOUNDRIES®）是全球領先的特殊工藝半導體代工廠，提供差異化、功能豐富的解決方案，賦能我們的客戶為高增長的市場領域開發創新產品。格羅方德擁有廣泛的工藝平臺及特性，並提供獨特的融合設計、開發和生產為一體的服務。格羅方德擁有遍佈美洲、亞洲和歐洲的規模生產足跡，以其靈活性與應變力滿足全球客戶的動態需求。格羅方德為阿布達比穆巴達拉投資公司（Mubadala Investment Company）所有。如需瞭解更多資訊，請訪問www.globalfoundries.com.cn。
