2021年2月3日--SEMI（國際半導體產業協會）今(3)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發佈的矽晶圓產業年末分析報告，2020年全球矽晶圓出貨面積有所增長，總營收與2019年相比則維持不變，為111.7億美元；矽晶圓出貨總量達12,407百萬平方英吋（million square inch，MSI），相較2019年的11,810百萬平方英吋增長5%，接近2018年創下的歷史紀錄。
SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver指出：「2020年半導體產業雖然受到新冠疫情影響，但在12吋（300mm）晶圓的穩定需求及下半年表現相對強勁帶動下，全年矽晶圓出貨量仍呈正成長。」
SEMI所公佈之Billing Report乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。
矽晶圓*產業逐年走勢
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2010 |
2011 |
2012 |
2013 |
2014 |
2015 |
2016 |
2017 |
2018 |
2019 |
2020 |
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出貨面積 (百萬平方英吋MSI) |
9,370 |
9,043 |
9,031 |
9,067 |
10,098 |
10,434 |
10,738 |
11,810 |
12,732 |
11,810 |
12,407 |
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營收 (10億美元) |
9.7 |
9.9 |
8.7 |
7.5 |
7.6 |
7.2 |
7.2 |
8.7 |
11.4 |
11.2 |
11.2 |
資料來源：SEMI（www.semi.org），2021年1月
*電子等級矽晶圓片總量 – 不含非拋光晶圓；出貨量數據僅包含半導體產業應用領域，不含太陽能應用。
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。
矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）為 SEMI 電子材料群（EMG）旗下子委員會，開放予所有製造多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI 會員加入。成立目的為促進矽產業相關之合作，包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料
請至SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics查詢更多相關資訊。
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SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟、 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟與 SOI Industry Consortium SOI 國際產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！
